- 欲搶臺(tái)積電晶圓代工訂單，消息稱三星豪擲 50000 億韓元擴(kuò)產(chǎn) 4nm
- 實(shí)力越強(qiáng)，處境越危！臺(tái)積電其實(shí)已“自身難保”
- 臺(tái)積電3nm工藝將在下個(gè)月量產(chǎn)，2023H1開(kāi)始為營(yíng)收做貢獻(xiàn)
- 消息稱蘋果 M2 Pro芯片首發(fā)采用臺(tái)積電 3nm 工藝
- 領(lǐng)先高通！蘋果成臺(tái)積電首家3nm客戶：M2 Pro首發(fā)
- 傳蘋果今年底將成臺(tái)積電3納米芯片首家客戶
- 芯片競(jìng)爭(zhēng)不僅僅是技術(shù)，還是產(chǎn)業(yè)鏈之爭(zhēng)，臺(tái)積電對(duì)此有深刻認(rèn)識(shí)
- ASML、臺(tái)積電的“反水戲”輪番上演了？
- 28nm工藝，將迎來(lái)最激烈的競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電想“逼死”友商？
- 18寸晶圓，產(chǎn)能比12寸高一倍，為何臺(tái)積電堅(jiān)決反對(duì)，不搞？
