- 北京發(fā)布“人工智能+”行動(dòng)計(jì)劃
- Matter 1.3發(fā)布：支持更多芯片平臺(tái)與終端，產(chǎn)業(yè)鏈迅速布局智能家居生態(tài)
- 小米昌平智能工廠全面量產(chǎn)，MIX Fold 4 / Flip 折疊屏手機(jī)即將發(fā)布
- GlobalData發(fā)布5G RAN報(bào)告：華為連續(xù)6年蟬聯(lián)第一
- 中國(guó)科協(xié)發(fā)布2024重大科學(xué)問(wèn)題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題
- 《北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計(jì)劃》成果首次發(fā)布
- 高通新芯片發(fā)布，Wi-Fi 7滲透率提升引領(lǐng)市場(chǎng)風(fēng)向
- 英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，大幅降低成本，加速電動(dòng)汽車(chē)創(chuàng)新
- 關(guān)于發(fā)布2024年智能傳感器扶持計(jì)劃申報(bào)指南的通知
- 國(guó)家大基金三期正式發(fā)布！3440億元將力挺半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域？
