- 蘋果突襲官宣發(fā)布會，M3芯片來了？
- 高通發(fā)布全球最強(qiáng)CPU，微軟叛變，intel欲哭無淚，X86王國不穩(wěn)
- 自動駕駛L3標(biāo)準(zhǔn)將發(fā)布：車企不想上，華為等科技企業(yè)只想上
- 西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強(qiáng)化可測試性設(shè)計(jì)能力
- 超渲力，「芯」生態(tài)——逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理方案正式發(fā)布
- 消息稱高通驍龍 8Gen3 旗艦會在 10 月份發(fā)布，引領(lǐng)智能手機(jī)市場新一輪競爭
- 傳微軟下月發(fā)布首款 AI 芯片雅典娜，減少對英偉達(dá) GPU 過度依賴
- 中商產(chǎn)業(yè)研究院：《2023年中國鋁加工行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告》發(fā)布
- 蘋果將自研 5G 芯片的發(fā)布推遲至 2025 年
- 庫克含淚發(fā)布iPhone15，蘋果一年少賺上百億美元
