- 機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺，芯片交付時(shí)間延長(zhǎng)至26.6周
- 3M比利時(shí)冷卻劑工廠停產(chǎn)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)再起
- SIA：2022 年 1 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá) 507 億美元，同比增長(zhǎng) 26.8%
- 預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到6806億美元 增長(zhǎng)11%
- 2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額突破5000億美元
- 2021全球半導(dǎo)體廠商前十榜單公布，三星超越英特爾登頂
- IC Insights：預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 11%，達(dá) 6806 億美元
- SEMI：預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體制造商總銷(xiāo)售額到1030億美元
- 2021年1-11月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高
- 英特爾：全球半導(dǎo)體需求仍比上年大幅增長(zhǎng) 20%，缺芯將持續(xù)到 2023 年
