根據(jù)IC Insights半導(dǎo)體行業(yè)速報(bào)，隨著2021年經(jīng)濟(jì)反彈，全球收入增長(zhǎng)25%，預(yù)計(jì)2022年的半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額將再增長(zhǎng)11%，達(dá)到6806億美元的新紀(jì)錄。全球集成電路收入預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)11%，達(dá)到5651億美元的歷史新高。而半導(dǎo)體市場(chǎng)的其余部分預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，達(dá)到1155億美元新紀(jì)錄，包括光電子器件、傳感器/執(zhí)行器和分立器件（統(tǒng)稱(chēng)為OSD器件）。

在2021年的經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)中，許多廣泛使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量無(wú)法跟上系統(tǒng)和設(shè)備制造商（包括汽車(chē)制造商）不斷增長(zhǎng)的需求，導(dǎo)致這些制造商難以跟上市場(chǎng)復(fù)蘇步伐。