Arm基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)事業(yè)部全球高級(jí)總監(jiān)鄒挺：“在國內(nèi)的信創(chuàng)市場(chǎng)上，基于Arm架構(gòu)國內(nèi)服務(wù)器芯片出貨量也在持續(xù)增長(zhǎng)。可以說，基于Arm架構(gòu)的處理器在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域已經(jīng)得到驗(yàn)證，并將在2021年持續(xù)發(fā)展。因?yàn)?span style="font-family: Calibri;">Arm開放的平臺(tái)，我們看到越來越多的中國客戶也在與Arm合作，定制適合自己的服務(wù)器、智能網(wǎng)卡和網(wǎng)絡(luò)等設(shè)備。”

2020年，是Arm數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)突破性增長(zhǎng)的一年。比如在公有云領(lǐng)域，AWS發(fā)布了基于Arm Neoverse的Gravition2處理器，在性能、功能、成本方面有了質(zhì)的提升，基于Gravition2的云服務(wù)受到了Netflix、Flickr等越來越多最終用戶的采用；基于Arm架構(gòu)的智能網(wǎng)卡也在百度等云廠商得到了廣泛采用，體現(xiàn)出了Arm架構(gòu)的高能效比等優(yōu)勢(shì)。

 

在企業(yè)和電信領(lǐng)域，中國移動(dòng)、中國電信等運(yùn)營商、Oracle等企業(yè)也積極采用了基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器，Arm基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)事業(yè)部全球高級(jí)總監(jiān)鄒挺表示：“在國內(nèi)的信創(chuàng)市場(chǎng)上，基于Arm架構(gòu)國內(nèi)服務(wù)器芯片出貨量也在持續(xù)增長(zhǎng)。可以說，基于Arm架構(gòu)的處理器在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域已經(jīng)得到驗(yàn)證，并將在2021年持續(xù)發(fā)展。因?yàn)?span style="font-family: Calibri;">Arm開放的平臺(tái)，我們看到越來越多的中國客戶也在與Arm合作，定制適合自己的服務(wù)器、智能網(wǎng)卡和網(wǎng)絡(luò)等設(shè)備。”

 

這也充分說明，服務(wù)器芯片市場(chǎng)正積極擁抱“多樣化”。當(dāng)然，這種多樣化不僅限于指令集和IP核，在微架構(gòu)層面上，為解決當(dāng)下實(shí)際應(yīng)用中日益突出的算力不足、功耗過高以及由此衍生的各類成本問題，行業(yè)也迫切需要發(fā)起一場(chǎng)“芯變”。

 

不過，當(dāng)一切進(jìn)入AI“智算”模式，芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也將被數(shù)百倍的放大，各路新晉選手們開始在硬件設(shè)計(jì)上逐漸采取與傳統(tǒng)巨頭趨同化的方案。畢竟如此，一方面既能保證“穩(wěn)妥”，又能極大的降低“試錯(cuò)成本”，可謂是一舉兩得。

 

這也使得不少有軟件實(shí)力的芯片廠商未來會(huì)更多的依靠自有強(qiáng)大軟件生態(tài)優(yōu)勢(shì)傲視群雄。而軟件生態(tài)，也將成為芯片廠商抵御入侵者們的最后一道“防線”。就拿當(dāng)下最火熱的AI處理器產(chǎn)業(yè)為例，Graphcore中國區(qū)總經(jīng)理盧濤就曾表示，現(xiàn)有市場(chǎng)上的AI芯片公司大致可以分為三類，一類公司是正在講PPT的公司，一類公司是有了芯片的公司，一類公司是真正接近或者是有了軟件的公司，足見“軟件”在芯片企業(yè)評(píng)級(jí)上的權(quán)重。

 

鄒挺解釋到：“AI芯片軟件需要把開發(fā)人員的生產(chǎn)力、易用性和靈活性與對(duì)大規(guī)模效率的需求結(jié)合起來，必須與硬件進(jìn)行底層通信，以防止在硬件運(yùn)行時(shí)的決策遲緩，并提高效率。AI算法中的概率性、高階數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)使對(duì)運(yùn)行時(shí)將要發(fā)生的事情進(jìn)行預(yù)測(cè)變得更加困難，這就需要軟件提供更多有關(guān)算法結(jié)構(gòu)和正在執(zhí)行的機(jī)器學(xué)習(xí)模型結(jié)構(gòu)的信息。軟件和硬件無縫地協(xié)同工作，將是提高AI芯片性能和效率的關(guān)鍵所在。”

 

因此，從企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展來看，軟硬件協(xié)同依然是芯片廠商立足全球市場(chǎng)并保持不敗競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。畢竟，無論是在高性能AI計(jì)算還是在其他任何一條芯片賽道上，唯有軟硬兼施、雙管齊下，方可運(yùn)籌帷幄、決勝千里。