半導體作為現代數字經濟的基石，其供應鏈安全與技術主權已成為全球地緣競爭的核心議題。2023年9月生效的《歐洲芯片法案》（European Chips Act），是歐盟應對新冠疫情后全球芯片短缺、降低外部依賴的里程碑舉措。

日前，為了系統評估了該法案的實施成效，識別當前面臨的挑戰，國際半導體產業協會(SEMI)歐洲分部在對60余家企業及機構深度調研的基礎上，發布了最新的《Chips Act報告》，并提出30余項政策建議，為后續《Chips Act 2.0》的制定提供了重要參考依據。

本文將從法案實施現狀、核心挑戰及升級路徑三個維度，深入分析歐洲半導體產業發展戰略，探討其在全球競爭格局中構建生態韌性的有效路徑。

《歐洲芯片法案》實施成效：投資突破與生態構建

《歐洲芯片法案》以 "三大支柱" 為核心政策框架，通過公共-私人合作模式整合資源，致力于打通半導體研發、制造及危機應對的全產業鏈條。截至2025年10月，該戰略已取得階段性成果，推動歐盟成為全球第三大半導體投資目的地，并在關鍵技術布局和供應鏈監測體系建設方面取得重要進展。

這一產業活力在國際舞臺上也逐漸顯現——在今年的“國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2025)”上，我們也看到越來越多歐洲公司的身影，他們正通過國際展會加強與全球產業鏈的對接，這既是法案推動下產業信心提升的直接體現，也為后續解決供應鏈協同、市場需求等挑戰奠定了實踐基礎。

（一）投資規模與結構：690億歐元驅動全產業鏈布局

該法案初始目標是在2030年前撬動860億歐元半導體產業投資，其中50%來自公共資金(歐盟預算+成員國援助)，50%來自私人資本。目前，已累計動員690億歐元公私投資，逐步形成 "研發-制造" 雙輪驅動的發展格局，為歐洲半導體產業發展注入強勁動力。

在研發領域，法案第一支柱(Pillar I)（研發試點線）聚焦前沿技術產業化，已批準的9個項目總投資達51億歐元（歐盟預算占比78%），涵蓋2-10nm先進制程、先進封裝、寬禁帶半導體及量子技術等關鍵領域。其中6個量子試點線單個項目獲得5000萬歐元資金支持，并與韓國開展4個跨境合作項目，成功搭建起 "實驗室-工廠-市場" 的技術轉化通道，加速前沿研發成果向產業應用的轉化。

在制造環節，法案第二支柱(Pillar II)（首類/非首類設施）作為提升產能的核心舉措，7個已確認的 "首類(FOAK)" 項目總投資近314億歐元(成員國援助占比40%)，如捷克Onsemi 20億歐元碳化硅晶圓廠等項目。非FOAK領域同樣吸引了大量投資，英特爾(120億歐元)、博世(30億歐元)等企業紛紛加大現有設施升級投入。

這其中，外資項目表現突出，4個非歐盟企業項目帶來205億歐元外國直接投資（FDI），其中臺積電與歐洲企業的100億歐元合資項目，不僅引入先進制造技術，還進一步增強了歐洲與全球產業鏈的協同效應。

跨國協同項目（IPCEIs）的推進進一步強化了區域合作優勢。2023年獲批的IPCEI ME-CT項目(14國參與)總投資218億歐元，覆蓋從材料設計到5G/6G、自動駕駛等終端應用的全鏈條研發。后續的IPCEI AST項目(15國參與)將聚焦人工智能、量子計算等前沿技術領域，雖然具體投資規模尚未確定，但已彰顯出歐盟在半導體高端領域集中發力的戰略意圖。

（二）危機響應機制：供應鏈監測體系初步建成

除研發和制造領域的進展外，法案第三支柱(Pillar III)構建的 "監測-預警-應對" 框架，為歐洲半導體供應鏈安全提供了重要保障。盡管目前尚未觸發危機響應機制，但關鍵基礎設施建設已取得實質性進展。

例如歐盟開發的SCAN系統(供應鏈預警通知系統)可實現半導體貿易流動的實時監測，及時識別供應鏈潛在風險；工業聯盟(Industrial Alliance)供應鏈工作組(SCWG)正在構建的 "數字孿生" 模型，能夠動態模擬歐洲半導體生態系統，為應對地緣政治沖突、自然災害等可能引發的供應鏈中斷提供早期預警。

法案實施的核心挑戰：目標可行性與生態短板

盡管投資規模顯著，但報告指出，法案在目標達成、供應鏈覆蓋、人才供給與行政效率等方面仍面臨嚴峻挑戰，制約歐洲半導體生態的長期競爭力。

（一）目標與現實脫節：2030年全球產能20%目標實現難度大

法案提出的 "到2030年實現全球半導體產能20%份額"的目標，曾被視為歐洲半導體產業崛起的重要里程碑，但目前來看實現難度極大。SEMI調研顯示，90%的受訪者認為該目標 "難以實現"，僅有13%表示樂觀。

造成這一困境的原因在于：一方面，全球先進制程競爭加劇，臺積電、三星等亞洲企業已占據70%以上先進制程產能；另一方面，歐洲終端需求不足——AI 數據中心、量子計算等新興領域尚未形成規模化芯片需求，企業對擴產持謹慎態度。

（二）供應鏈覆蓋不足：關鍵環節缺乏政策支持

當前對FOAK(首類設施)的定義僅局限于“半導體制造環節”，導致半導體全鏈條中的戰略環節被排除在國家援助之外，形成生態短板。

• 私人研發中心：半導體企業研發投入占營收15%-20%(如Intel、Bosch的7nm技術研發)，但私人實驗室無法獲得Pillar I或Pillar II支持；

• 設計與設備領域：歐洲在芯片設計(依賴Arm、Siemens EDA)、半導體設備(除 ASML光刻設備外，檢測、封裝設備依賴美日)的能力薄弱，且“設計卓越中心” 標簽因配套法案未發布而無法落地；

• 材料與組件：特種氣體(Air Liquide)、光刻膠(Merck)、高精密光學組件(蔡司)等基礎環節完全排除在FOAK之外，而中國在鎵(90%)、鍺(83%)等關鍵材料上的主導地位，進一步加劇供應鏈風險。

（三）人才短缺危機：2030年預計缺口超6.5萬人

目前歐洲半導體產業從業人員約38.2萬人，隨著產業規模擴大，預計到2030年，專業人才缺口將達6.5萬人，其中硬件工程師(4萬)、技術員(2.35萬)、軟件/數據專家(1.1萬)的短缺最為突出。

從人才培養體系來看，存在明顯斷層問題。2022年歐盟STEM專業畢業生達120萬人，但僅有28%與半導體相關(電子工程、物理等)，最終進入半導體行業的僅有1.8 萬人，大量人才流向其他領域。部分國家(如德國、荷蘭)需求激增，而西班牙、羅馬尼亞等國畢業生過剩，由于缺乏有效的跨區域流動機制，導致人才資源無法得到合理配置。

此外，培訓質量不足也影響了人才競爭力。67%的制造業員工對現有企業培訓不滿意，職業教育(VET)標準不統一，中小學STEM教育師資缺乏工業實踐經驗，導致年輕一代對半導體行業興趣不足。

（四）行政效率低下：審批周期遠超全球競爭對手

歐盟層面的FOAK/IPF/OEF(集成生產設施/開放代工廠)審批流程長達9-12個月，企業需要向通信網絡總司(DG CONNECT)和競爭總司(DG COMP)重復提交材料，繁瑣的程序不僅增加了企業時間成本，還可能導致項目錯過最佳市場時機。此外，成員國層面許可審批流程復雜且標準不統一。與美國(5-6個月)、韓國(不到1個月)的審批效率相比，歐洲在吸引跨國投資方面明顯處于劣勢。

《Chips Act 2.0》的升級路徑：30項建議構建全鏈條韌性

針對上述挑戰，SEMI歐洲圍繞"擴大覆蓋、優化效率、強化協同"三大核心方向提出30項政策建議，為《Chips Act 2.0》提供了系統的升級方案，旨在推動《Chips Act 2.0》成為支撐歐洲半導體主權的長期框架。

（一）完善政策框架：從“制造導向”轉向“全鏈條覆蓋”

解決供應鏈覆蓋不足問題的關鍵在于突破FOAK定義的局限性，實現從 "制造導向" 到 "全鏈條覆蓋" 的轉變，具體而言：

• 擴大FOAK定義邊界：將私人研發中心、芯片設計/工具、半導體設備(光刻、檢測)、材料(特種氣體、光刻膠)、關鍵組件(光學鏡片)納入FOAK范疇，避免政策支持的“結構性盲區”；

• 新增設施分類：在Chapter III中增設“研發卓越中心”、“設計卓越中心”、“關鍵供應鏈設施”三類標簽，與現有IPF/OEF形成互補，確保全鏈條企業可獲得國家援助；

• 建立工業試點線：設立專項歐盟預算，整合大中小企業開展原型與技術工業化，降低 SMEs(中小企業)接入成本，加速Pillar I研發成果向量產轉化。

（二）破解人才瓶頸：構建全周期人才培養與配置體系

解決人才短缺問題，需要構建涵蓋 "教育-培訓-流動" 全周期的人才培養與配置體系。設立芯片技能學院(Chips Skills Academy)是這一體系的核心舉措，作為統籌機構，可整合現有資源(如歐洲半導體行業協會ESCA、技能聯盟Pact for Skills)，避免重復建設。同時建立"芯片技能觀察站"，監測區域需求，提供認證、暑期學校等標準化資源。

制定歐洲芯片教育路線圖是解決人才供給問題的根本途徑。在基礎教育階段，推動 STEM教師參與工業實習（如愛爾蘭英特爾教師項目），將產業實踐融入教學；在高等教育階段，增設半導體專業碩士項目（如埃因霍溫理工大學計劃2030年每年培養900名以上專業人才），培養高端專業人才；在終身學習階段，推廣行業認可的微證書體系，滿足企業員工技能更新需求，適應快速的技術變革。

促進成員國間的協同合作是優化人才配置的重要手段。建議成員國制定國家芯片教育路線圖，共享學生/人才數據，建立跨區域人才流動機制，平衡德國、荷蘭等需求集中地區與西班牙、羅馬尼亞等供給過剩地區的資源。

（三）優化治理與政策工具：提升政策效率和國際競爭力

在歐盟層面設立“單一聯絡點”，統一DG CONNECT與DG COMP的審批標準，明確 9個月內的審批時限；成員國層面建立專項協調機構，豁免基礎物資(如辦公用品)的繁瑣招標流程。

鼓勵成員國實施差異化稅收優惠政策，如將中小企業設施投資抵免率提高至30%。在 2028-2034 年歐洲競爭力基金（ECF）中設立半導體專項預算，為產業發展提供長期資金支持。同時為中小企業提供 "試點線代金券" 和 "研發代金券"，降低其參與前沿研發和技術轉化的門檻。

借鑒日本RAPIDUS模型(8大企業組建聯盟研發2nm技術，政府補貼超11億美元)，推動歐洲半導體公私聯盟；參考韓國《K-Chips法案》，將半導體水/能源需求納入國家基建規劃，保障制造環節的資源供給。

（四）強化跨領域協同：對接人工智能、量子技術與經濟安全戰略

半導體產業的發展需要與人工智能、量子技術等新興領域以及經濟安全戰略深度融合，以釋放更大價值。在人工智能領域，應加強《AI大陸行動計劃》與《Chips Act 2.0》的政策協同，確保AI工廠和數據中心優先采用歐洲制造的先進芯片。同時推動Pillar I試點線向技術就緒水平(TRL) 7-9級升級，降低AI基礎設施對外部芯片的依賴。

對齊《量子法案》，支持量子芯片"代工廠模式"，通過設備共享降低中小企業研發成本，推動量子芯片技術產業化。將量子芯片設施納入FOAK范疇并提供專項資金支持，吸引更多企業和科研機構參與量子芯片研發，

此外，應統一歐盟外國直接投資(FDI)審查標準，建立歐盟層面的出口控制風險評估體系，應對美國鋼鋁關稅、中國稀土管控等外部貿易風險，保障關鍵材料與設備的供應鏈安全。

結語

《歐洲芯片法案》的實施，標志著歐盟從“被動應對短缺”向“主動構建生態”的戰略轉型，690億歐元投資已為歐洲半導體產業奠定基礎。但面對全球競爭與內部短板，《Chips Act 2.0》需以“全鏈條覆蓋、高效率治理、強協同生態”為核心，通過擴大政策邊界、破解人才瓶頸、對接新興技術，真正實現歐洲半導體的“技術主權”與“供應鏈韌性”。

未來，歐盟能否在先進制程、設備材料等關鍵領域突破，不僅取決于政策設計的精準性，更依賴于成員國與工業界的協同執行——這將是歐洲在全球半導體競賽中占據一席之地的關鍵。

責編：Lefeng.shao