2025年全球ASIC芯片市場規(guī)模及重點企業(yè)布局預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: ASIC芯片市場規(guī)模預(yù)測 谷歌 AI推理 全球 ASIC 芯片市場
中商情報網(wǎng)訊:當(dāng)AI推理需求如潮水般涌來,ASIC芯片正成為科技巨頭破局的關(guān)鍵。ASIC憑借定制化優(yōu)勢,正從訓(xùn)練邊緣走向推理中心,重塑AI芯片產(chǎn)業(yè)格局。
全球市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片(專用集成電路)市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示,2024年,全球ASIC芯片市場規(guī)模已達到約120億美元。隨著AI算力需求的迅猛增長,ASIC芯片正逐漸從科技領(lǐng)域的“配角”晉升為“主角”,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,到2030年,全球ASIC芯片市場規(guī)模有望超過500億美元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
重點企業(yè)布局情況
當(dāng)前全球ASIC領(lǐng)域已形成云廠商自研芯片與專業(yè)設(shè)計服務(wù)商并行的雙軌發(fā)展格局,核心競爭力體現(xiàn)在對特定場景的深度優(yōu)化能力、先進工藝的快速導(dǎo)入能力以及軟硬件生態(tài)的構(gòu)建能力,未來競爭焦點將集中于先進封裝技術(shù)的應(yīng)用、能效比的持續(xù)提升以及對新興計算范式的快速適應(yīng)能力。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理