中商情報網訊：IC封裝載板是一種用于集成電路卡模塊封裝的關鍵專用基礎材料，主要功能為保護芯片并提供芯片與外界電路的接口。其形態呈帶狀，通常為金黃色，按用途可分為6PIN、8PIN、雙界面及非接觸式封裝框架，材質則分為金屬基和環氧基兩類，分別應用于非接觸式與接觸式卡模塊封裝。

產量

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國IC載板分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2023年，全球半導體市場遇冷，消費電子需求不振，疊加行業庫存調整等因素，國內IC載板產量略有下滑，約為109.1億塊，2024年約為119億塊。中商產業研究院分析師預測，隨著5G、人工智能等新興技術發展，IC載板產量有望重拾升勢，2025年中國IC載板產量有望超過120億塊。

數據來源：中商產業研究院整理

重點企業分析

行業正經歷從常規封裝向先進封裝技術快速升級的關鍵階段，技術競爭聚焦細線路加工、材料性能及微間距互連能力，產品應用從消費電子向人工智能、高速計算及汽車電子等高可靠性領域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術主導市場；興森科技借產能擴張與客戶認證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術差異化發展。

資料來源：中商產業研究院整理