Achronix產(chǎn)品營銷高級(jí)經(jīng)理Tom Spence：“當(dāng)涉及到物理空間、功耗和散熱時(shí)，許多位于邊緣的服務(wù)器將面臨極大的挑戰(zhàn)。這意味著服務(wù)器的外形尺寸將變得更小，功耗更低，成本更低。許多由邊緣計(jì)算和5G基礎(chǔ)設(shè)施所產(chǎn)生的應(yīng)用也對(duì)延遲非常敏感，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)云基礎(chǔ)設(shè)施所能支持的范圍。FPGA、GPU和定制ASIC正迅速成為邊緣執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和存儲(chǔ)加速的首選解決方案?！?/p>

盡管已步入2021年，但全球疫情形勢(shì)仍充滿變數(shù)，遠(yuǎn)程辦公、線上交互依舊是今年世界各國防控疫情的絕對(duì)“主題”。而隨著大量智能邊緣設(shè)備、企業(yè)數(shù)字化服務(wù)以及社區(qū)媒體互動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)消費(fèi)等線上應(yīng)用的成倍飆升，全球數(shù)據(jù)中心的壓力也持續(xù)陡增，建設(shè)新型的“智算中心”已迫在眉睫。

 

據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2020年第四季超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求占比已攀升至近四成，整體數(shù)量是2012至2014年的三倍。而2021年，受惠于多個(gè)主流平臺(tái)的導(dǎo)入，加之市場(chǎng)對(duì)云端應(yīng)用需求的攀升，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)也正加速駛?cè)搿傲孔?質(zhì)變”的高速軌道。

2020年，是服務(wù)器芯片市場(chǎng)“改朝換代”的起點(diǎn)。盡管英特爾仍以96%左右的份額穩(wěn)居高位，但身為“后浪”的AMD和ARM正緊追不舍，逐步蠶食本就屬于英特爾的份額。

 

以2020年Q3數(shù)據(jù)為例，據(jù)IDC發(fā)布的市場(chǎng)報(bào)告顯示，中國市場(chǎng)的服務(wù)器收入同比增長了14.2%，與此同時(shí)配置AMD CPU的服務(wù)器全球收入同比增長了112.4%，作為另一大重要參與者的Arm，服務(wù)器收入同比增長了430.5%。除了Arm和AMD外，獵場(chǎng)周邊蟄伏許久的高通、Nvidia甚至AWS這類過去未曾涉及云計(jì)算服務(wù)器芯片的獵手們，也陸續(xù)開始向這一市場(chǎng)發(fā)起猛攻。

 

畢竟，隨著全球范圍內(nèi)生成的數(shù)據(jù)繼續(xù)以指數(shù)形式增長，通用及專用計(jì)算芯片將有很大的用武之地。Statista表示，到2024年，全球范圍內(nèi)將有近150澤字節(jié)（ZB）的數(shù)據(jù)被“創(chuàng)建、捕獲、復(fù)制和使用”，這些數(shù)據(jù)大多需要實(shí)時(shí)或近乎實(shí)時(shí)的處理。

 

Achronix產(chǎn)品營銷高級(jí)經(jīng)理Tom Spence在接受華強(qiáng)電子網(wǎng)記者采訪時(shí)指出：“無論數(shù)據(jù)是在云端還是在邊緣進(jìn)行計(jì)算，中央處理器（CPU）都將繼續(xù)盡可能滿足需求?，F(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）、圖形處理器（GPU）和定制專用集成電路（ASIC）通過提供加速計(jì)算、連接網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)功能來滿足這一市場(chǎng)需求。其中，GPU和FPGA作為應(yīng)用加速器已經(jīng)在云計(jì)算中占有重要的地位，而且隨著邊緣計(jì)算變得越來越普遍，對(duì)應(yīng)用和數(shù)據(jù)加速的需求將急劇增加。與GPU和定制ASIC相比，F(xiàn)PGA提供了最高效的功耗和性能，同時(shí)還保持了靈活性。”

 

Tom Spence認(rèn)為：“當(dāng)涉及到物理空間、功耗和散熱時(shí)，許多位于邊緣的服務(wù)器將面臨極大的挑戰(zhàn)。這意味著服務(wù)器的外形尺寸將變得更小，功耗更低，成本更低。許多由邊緣計(jì)算和5G基礎(chǔ)設(shè)施所產(chǎn)生的應(yīng)用也對(duì)延遲非常敏感，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)云基礎(chǔ)設(shè)施所能支持的范圍。FPGA、GPU和定制ASIC正迅速成為邊緣執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和存儲(chǔ)加速的首選解決方案。Achronix提供了一流的FPGA平臺(tái)，可以使用Speedster7t FPGA器件在芯片級(jí)實(shí)現(xiàn)，也可以使用Speedcore eFPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）在您的ASIC或系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中作為IP來實(shí)現(xiàn)。”

如此這些，都將成為“智算”時(shí)代，服務(wù)器芯片尋求“質(zhì)變”之路上切實(shí)可靠的硬實(shí)力依據(jù)。