2025年中國光刻機產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
關(guān)鍵詞: 光刻機 光刻膠 電子特氣 激光器 集成電路 先進封裝 平板顯示
中商情報網(wǎng)訊:在數(shù)字化、智能化變革的浪潮下,光刻機作為半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點,其重要性日益凸顯。下游應用如新能源汽車、AI的指數(shù)級增長,不僅拉升了芯片需求,更倒逼光刻技術(shù)迭代,共同鑄就了其市場的長期繁榮。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
光刻機產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料、設(shè)備及組件,材料包括光刻膠、電子特氣、CMP拋光液、掩膜版等,設(shè)備及組件包括涂膠顯影設(shè)備、激光器、雙工件臺、光學系統(tǒng)、整機控制系統(tǒng)、整機軟件系統(tǒng)等;中游為光刻機,可分為有掩膜光刻機、無掩膜光刻機;下游應用于集成電路制造、先進封裝、平板顯示、功率器件制造、LED、MEMS制造等領(lǐng)域。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.光刻膠
(1)市場規(guī)模
光刻膠應用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié),作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率,多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示,2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元,同比增長25.39%,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達97.8億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點企業(yè)分析
光刻膠行業(yè)呈現(xiàn)政策驅(qū)動、技術(shù)分層突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深化三大特征。ArF/KrF等高端光刻膠國產(chǎn)化率突破30%,配套材料(顯影液、電子特氣)實現(xiàn)全鏈條自主可控。設(shè)備端高精度定位、光學元件技術(shù)填補空白,封裝與先進制程需求催生PSPI、納米分散體等創(chuàng)新材料。未來競爭將聚焦EUV膠研發(fā)、車規(guī)級認證壁壘及設(shè)備-材料一體化生態(tài)構(gòu)建,技術(shù)迭代速度與客戶黏性成為企業(yè)護城河。

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2.電子特氣
(1)市場規(guī)模
中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示,2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元,2024年市場規(guī)模約262.5億元,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,隨著集成電路和顯示面板等半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電子特氣的需求將持續(xù)增長,2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)企業(yè)布局情況
中國電子特氣行業(yè)形成差異化格局,核心特點有三:技術(shù)聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破,國產(chǎn)化進程在半導體制造、光伏及面板領(lǐng)域加速替代進口并打入全球供應鏈,產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領(lǐng)先和軍民融合等多領(lǐng)域協(xié)同拓展,呈現(xiàn)“高端突破-國產(chǎn)替代-多場景支撐”的一體化發(fā)展體系。

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3.激光器
(1)市場規(guī)模
激光器是一種能發(fā)射激光的裝置器件,是激光顯示系統(tǒng)中最為核心的部件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國激光器市場前景及投資機會研究報告》顯示,2023年中國激光器市場規(guī)模達到1210億元,同比增長16.68%,2024年約為1353億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國激光器市場規(guī)模將達1450億元。

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(2)企業(yè)布局情況
激光器企業(yè)正處于快速發(fā)展階段,市場競爭激烈,技術(shù)創(chuàng)新活躍,同時受到政策支持的推動。國內(nèi)激光器企業(yè)數(shù)量眾多,分布集中,具有較強的研發(fā)能力和生產(chǎn)實力,部分國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備與國際知名品牌競爭的實力,并在某些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了超越。

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三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
近年來,受到芯片需求增長的影響,光刻機市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》顯示,2024年全球光刻機市場規(guī)模達315億美元,同比增長16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年將繼續(xù)增長至350億美元。

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2.全球光刻機出貨量
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》顯示,2024年,ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機出貨達683臺,較2023年的681臺增加2臺,基本持平;銷售金額約在264億美元,2023年銷售金額約269億美元,銷售額基本持平。

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3.市場結(jié)構(gòu)
目前,全球光刻機銷量仍以中低端產(chǎn)品(KrF、i-Line)為主,占比分別為37.9%和33.6%;其次分別為ArFi、ArF dry、EUV,占比分別為15.4%、5.8%及7.3%。其中,EUV是全球光刻機的重要發(fā)展方向之一,其價格遠高于其他種類的光刻機。

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4.競爭格局
目前全球光刻機市場被三家企業(yè)占據(jù),其中,荷蘭ASML掌握了全球光刻機市場62%的份額,排名第一。佳能排名第二占31%,尼康排名第三占7%。

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5.企業(yè)潛力排行
當前光刻機行業(yè)在國產(chǎn)替代與技術(shù)突破的雙重驅(qū)動下加速整合,頭部企業(yè)通過核心部件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同構(gòu)建差異化優(yōu)勢。光刻機整機、光學系統(tǒng)、掩膜版及配套材料成為關(guān)鍵競爭領(lǐng)域,而高精度運動控制與檢測技術(shù)的突破進一步縮小與國際差距。未來,隨著政策支持與資本投入加大,具備全鏈條技術(shù)整合能力的企業(yè)將在全球半導體設(shè)備市場中占據(jù)更重要的戰(zhàn)略地位。

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6.相關(guān)上市企業(yè)分析
中國目前尚未有企業(yè)能夠自主生產(chǎn)光刻機?,但部分企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域取得進展。A股相關(guān)光刻機上市企業(yè)中,江蘇省分布最多,共12家。廣東省和浙江省均為6家,并列第二。

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7.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析
1.集成電路
中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)重要地位,已成為全球最大的集成電路消費市場之一。中國注重減少對國外半導體技術(shù)的依賴,加強國內(nèi)生產(chǎn)能力,進一步加速了市場的增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,中國集成電路市場規(guī)模從2020年的0.88萬億元增至2024年的1.45萬億元,期間復合年增長率達到13.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國集成電路市場規(guī)模將達到1.69萬億元。

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2.先進封裝
隨著終端應用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高,摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟極限。后摩爾時代,需要通過先進封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度,實現(xiàn)性能和功耗的突破,先進封裝將成為集成電路封測行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示,2024年中國大陸先進封裝行業(yè)市場規(guī)模達到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將達到609.9億元。

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3.平板顯示
近年來,我國大力發(fā)展新型顯示產(chǎn)業(yè),新型顯示市場規(guī)模居全球首位。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國新型顯示產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研及行業(yè)投資格局預測報告》顯示,2023年中國新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模約為6600億元,占全球市場規(guī)模的50%左右。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模將達到7200億元。

數(shù)據(jù)來源:中國光學光電子行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理