中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著消費(fèi)電子需求的逐步回暖、庫(kù)存水平的逐步調(diào)整以及高性能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛，2024年全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模同比恢復(fù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2020年的547.1億美元增長(zhǎng)至2024年的1014.7億美元，期內(nèi)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1107.9億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總體發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模由2020年的2509.5億元增長(zhǎng)至2024年的3319億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)大陸集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3533.9億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理