5月29日，由國(guó)民技術(shù)牽頭，聯(lián)合武漢天喻、深圳大學(xué)共同承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“雙界面金融卡SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”順利通過“核高基”課題驗(yàn)收，成為我國(guó)首家通過此類課題的項(xiàng)目承擔(dān)單位。

長(zhǎng)期以來，我國(guó)集成電路行業(yè)核心骨干企業(yè)一路不斷砥礪前行，在自主創(chuàng)新的發(fā)展之路上尋求技術(shù)突破和應(yīng)用落地。2011年6月，兩院院士上書中央政府，倡導(dǎo)并建議實(shí)施“金融IC卡應(yīng)用工程”，因?yàn)榻鹑贗C卡關(guān)系到國(guó)家主權(quán)和金融安全，只有采用和支持國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的安全芯片產(chǎn)品才能夠讓我們的產(chǎn)品發(fā)展壯大起來。作為安全芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)民技術(shù)勇于擔(dān)當(dāng)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新、金融安全防護(hù)的重任，在相關(guān)的科研開發(fā)與項(xiàng)目實(shí)施上投入了核心資源，最終取得了技術(shù)和市場(chǎng)雙豐收的成果。

作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，國(guó)民技術(shù)副總經(jīng)理梁潔指出：伴隨著核高基項(xiàng)目的實(shí)施，公司在芯片研發(fā)過程中突破了幾十項(xiàng)核心技術(shù)；取得32項(xiàng)發(fā)明專利、布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)；完成了三代高工藝集成電路芯片。在高安全、高可靠、低功耗等核心技術(shù)層面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)行業(yè)中的引領(lǐng)。國(guó)民技術(shù)在中、高端金融IC卡市場(chǎng)，達(dá)到數(shù)千萬顆的銷售量，客戶遍布于工農(nóng)中建等各大商業(yè)銀行，圓滿的完成了國(guó)家在核心、高端、基礎(chǔ)技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)化要求。國(guó)民技術(shù)作為集成電路領(lǐng)域的上市公司，有義務(wù)、有能力也有信心，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)化建設(shè)。

在項(xiàng)目實(shí)施過程中，國(guó)民技術(shù)也對(duì)工業(yè)與信息化部等行業(yè)主管部門的大力指導(dǎo)與支持，以及對(duì)ARM、UMC等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴的協(xié)助表示了衷心感謝。