不管大家網友們承認不承認，蘋果現在已經是一家真正的芯片巨頭了。

移動芯片方面有A系列芯片，不說吊打安卓芯片，領先一代是沒有問題的，這是經過無數次證明了的，比如蘋果上一代的A14就可以打贏高通這一代的8Gen1。

桌面芯片方面，有大名鼎鼎的M1系列，從M1到M1 Pro、M1 Max，再到M1 Ultra，打得Intel都沒脾氣。

而有意思的是，除了技術牛，蘋果在造芯的黑科技方面，也是非常牛。特別是桌面芯片方面，那技術真的是登峰造極。

看起來M1系列，已經有4顆芯片了，但其實只有2顆，一顆是M1，一顆是M1的升級版M1 Max，至于M1 Pro、M1 Ultra，都是M1 Max衍生出來的。

2顆M1 Max拼一起是M1 Ultra，如果M1 Max在生產時，因為良率搞壞一點，處理處理就還能變成M1 Pro。

2顆M1 Max拼一起，大家應該都非常了解的，畢竟M1 Ultra發布時，蘋果已經講得非常明白了，兩顆M1 Max芯片，通過Ultra Fusion互聯接口串聯起來，實現了2倍的效果，就是M1 Ultra。

蘋果在這中間，搞的這個Ultra Fusion互聯接口是真的牛，2．5TB／s的帶寬，兩顆芯片完全變成了一個整體，APP不需要考慮雙芯調用的問題，當作一顆就行，這個確實牛，友商都只能佩服，像以產intel、nvidia都搞過類似的雙芯，但都不行，不得不放棄，蘋果卻做到了。

而把M1 Max搞壞了，還可以當做M1 Pro，估計大家沒想通吧。我們來對比一下就明白了。如上圖所示，M1 Pro有兩種規格，與M1 Max對比，其實就是CPU、GPU個數不同。

而5nm工藝，臺積電的良率大約在70％左右，也就是說有30％的可能是壞的，而這個壞的并不意味著完全壞了，如果只是壞了一小部分，那還可以屏幕掉壞的部分，把CPU、GPU變少，就當作 M1 Pro 使用了。

這樣的例子有很多啊，華為也是中個老手，麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L，這三顆芯片，不就是很好的例子，也就是CPU、GPU、NPU個數的不同，因為屏蔽掉了其中的部分核心。

所以蘋果造芯本身很厲害，再配合上拼接技術，利舊的技術等，讓1顆芯片頂3顆用，造就了現在的M1無敵狀態，這也是其它許多廠商需要學習的地方。