熱搜:
關鍵詞: 晶盛 研發中心 開工簽約
3月21日,浙江省杭州市臨平區舉行2022年第一季度重大項目集中開工暨“云簽約”活動,涉及47個項目,總投資約152億元。
臨平發布消息顯示,集中開工項目包括杭州燕麥智能化測試設備項目等,集中簽約項目包括晶盛研發中心(杭州)暨半導體智能裝備生產制造基地項目、半導體功率驅動、模組及測試設備項目、廣州光束光通信模組核心器件項目、鑫鏜科技矢量傳感模塊研發項目等。
半導體大廠競逐3D IC
深圳西部崛起“具身智能港”
機構:臺積電、英特爾、三星電子2nm代工節點良率分別約為65%、55%、40%
苗圩出席統籌推進疫情防控和產業轉型升級促進制造業通信業穩定發展發布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業富聯:擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產