3月21日消息，臺積電竹南先進封測廠 AP6 今年第三季起即將量產，由于此次除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進行大規模的3D封裝量產計劃，業界均緊盯此次量產后的市場反應，并觀察未來市場走向。

據悉，臺積電計劃在2022年在先進封裝將達到五座廠生產。臺積電已將相關技術整合為“3DFabric”平臺，納入所有3D先進封裝技術包含 InFO 家族、CoWoS 等實現芯片堆疊解決方案。

目前業內期待臺積電今年3D封裝量產后的市場反應，如客戶群與應用擴充，首要瞄準對象就是既有客戶，不僅將現有產品從2.5D升級至3D封裝制程，也把更多產品從2D改為2.5D封裝。隨著眾多系統大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6量產能否吸引實力更堅強的新客戶加入3D封裝行列也頗受關注。