3月17日，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）提供的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場收入增長15.9%，達到643億美元，超過了2020年創(chuàng)下的555億美元的市場高位。

2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學(xué)品、CMP和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中表現(xiàn)出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。

其中，中國大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場約為119.3億美元，同比增21.9%。