據(jù)浙江金控日前消息，金華金投完成對(duì)浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博藍(lán)特”）的增資。本輪融資投資機(jī)構(gòu)包括中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司旗下中兵國(guó)調(diào)基金、金華市雙龍人才基金及開(kāi)發(fā)區(qū)金開(kāi)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)投資基金，合計(jì)融資規(guī)模3.65億元。

完成本輪融資后，博藍(lán)特將進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)投入，在鞏固圖形化襯底優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，加快對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的布局。