3月14日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺仍未結(jié)束，環(huán)球晶等三家半導(dǎo)體硅晶圓制造商都在醞釀漲價(jià)。

硅晶圓制造環(huán)節(jié)去年下半年已調(diào)漲報(bào)價(jià)，當(dāng)時(shí)簽下的一年期長約，如今已逐步邁入“換新約議價(jià)”階段。其中，環(huán)球晶已決定逐步漲價(jià)，而合晶、臺(tái)勝科則將調(diào)升新合約報(bào)價(jià)，漲幅近10%。

有業(yè)內(nèi)人士指出，這新一輪漲價(jià)潮背后，主要原因便是臺(tái)積電、英特爾、三星等一眾晶圓代工/IDM廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn)步伐。

上述三家硅晶圓制造廠中，環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓供應(yīng)商，長約占比最高，約80%-90%。報(bào)道指出，其長約價(jià)格大多采取逐年漲價(jià)的模式。

臺(tái)勝科是日本硅晶圓大廠Sumco與臺(tái)塑合資廠。目前公司8寸/12寸晶圓長約比重已達(dá)八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圓長約比重較往年顯著提高。

而合晶則是全球第六大硅晶圓供應(yīng)商。此前公司獲長約比重約10%，但由于客戶鞏固供應(yīng)需求強(qiáng)勁，如今長約占比已提升至30%。

值得一提的是，有業(yè)內(nèi)消息稱，本輪漲價(jià)潮中合晶漲勢“最為兇猛”。公司則表示不予置評(píng)，價(jià)格將基于市況具體調(diào)整。

今年1月，公司8寸晶圓產(chǎn)品價(jià)格已調(diào)漲一成；5-6月則將開啟Q3合約價(jià)格談判，或?qū)⑦M(jìn)一步漲價(jià)，漲幅在10%之內(nèi)。