美東時間周二，一個由140多名美國國會議員組成的兩黨團體簽署聯名信，敦促國會領導人盡快談判，加速為半導體芯片生產和研究提供520億美元的政府補貼。

今年2月4日，美國眾議院以微弱優勢通過了一項芯片法案。該法案提出，要通過撥款520億美元促進美國半導體制造業，從而提高美國在先進科技領域的競爭力。

但事實上，早在去年6月，美國參議院就以68票對32票通過了一項《美國創新與競爭法案》，法案內容包括：提供520億美元補貼用于刺激美國半導體生產；授權1900億美元用于加強美國的技術和研究等。然而在參議院通過后，該法案在眾議院被長期擱置。

而本次眾議院的法案也提到了520億美元的半導體生產補貼，但不包含用于加強技術和研究的1900億美元撥款，在其他方面也和參議院版本存在分歧。這項法案在眾議院通過后，仍需參眾兩院領導人通過談判來解決兩項法案中的分歧，并調整達成同一版本。

本周二，由民主黨眾議員Doris Matsui和參議員Mark Warner，以及共和黨眾議員麥考爾（Michael McCaul）和參議員科寧（John Cornyn）領頭的超過140位議員簽署了聯名信，稱這筆520億美元的補貼資金將"有助于防止未來出現會導致GDP下滑、就業崗位減少、消費品價格上漲和國家安全漏洞的（芯片）短缺。"

美國總統拜登也將于本周三舉行有關半導體芯片的活動，并與企業界人士見面，再次敦促快速通過該項法案。

上個月，全美22位州長也敦促在芯片資金方面迅速采取行動。

整個行業持續的芯片短缺已經擾亂了汽車和電子行業的生產，迫使一些公司縮減了生產規模。