比亞迪半導體，配得上“車芯第一股”嗎？

2022-03-03 來源：

7392

過去一年多時間里，缺芯，是整個新能源汽車行業的切膚之痛。小到電池里面的管理芯片，大到電機動力系統的IGBT，供給端的脆弱性，使人意識到車芯的自主可控是何等重要。

這一背景下，今年1月末，來自比亞迪旗下第三個IPO項目——比亞迪半導體，順利在科創板過會。號稱“車芯第一股”的比亞迪半導體，一時吊足市場胃口。

它能夠擔負起救得市場于水火的重任嗎？作為終端汽車整車廠，比亞迪將觸手伸至汽車芯片，又意味著什么？

01 “車芯第一股”的由來

比亞迪半導體公司的發展過程，是一部給自家汽車業務“打輔助”的奮斗史。

2002年，比亞迪公司成立芯片設計部，主攻電池保護IC研發；2004年，正式進軍IT行業微電子及光電子領域；2005年，成立微電子項目部及光電子項目部；2007年，成立LED項目部；2010年，完成LED全產業鏈布局，正式成立照明品牌；2014年，公司完成微電子與光電子部門的整合；2020年，公司正式更名為比亞迪半導體有限公司。

這一過程里，比亞迪半導體逐漸積累起來了幾乎全套的車規級半導體的供給能力。主營業務上分為五個板塊：

功率半導體：包括IGBT模塊和SiC模塊在內的，從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用的全產業鏈IDM模式制造。

智能控制IC：主要是工業級和車規級MCU芯片。MCU芯片俗稱單片機，相當于一個小型計算機，可以用編程來實現系統控制。目前采用的是Fabless生產模式。

智能傳感器：CMOS圖像傳感器、指紋傳感器、電磁傳感器。用于檢測光線、指紋及電磁變化。目前采用的是Fabless生產模式。

光電半導體：LED產品及精密光電器件等。這部分主要是生產車燈和LED面板。

制造及服務：為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測試和LED照明管理服務。由于公司具有自主晶圓產品線，本業務基本可認為是代工生產。

來源：招股書

在半導體行業中，生產模式分為三種。這三種分別對應公司在所處產業鏈的位置和技術掌握能力。

Foundry（代工生產）：只負責制造、封裝或測試的其中一個環節；不負責芯片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。比如臺積電、中芯國際等。

Fabless（只設計芯片）：只負責芯片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包。例如華為海思、聯發科等。

IDM（全包）：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身；早期多數集成電路企業采用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。例如三星、德州儀器、比亞迪半導體的功率半導體業務。

在功率半導體業務上，比亞迪半導體打通了芯片設計到落地。可以利用IDM模式的優勢，實現越造越好的期望。

比亞迪車規半導體IDM生產中，主要分SiC（碳化硅）材料、IGBT材料（絕緣柵雙極型晶體管）等。在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內廠商中排名第一，僅次于全球龍頭英飛凌。

所謂中國“車芯第一股”，發跡及成長歷程大致如此。

02 高增長的“真面目”

報告期內——也就是截至2021年上半年期，比亞迪半導體營業收入已經逼近前幾年全年整體水平。

來源：根據招股書整理

2018-2021年上半年，公司上述五大項主營業務收入占營業收入的比重均在97%以上。其他業務收入主要為受托研發服務和原材料及廢料處置收入，占收入比重較小。綜合毛利分別為26%、30%、28%、33%。

2020年，新能源汽車市場顯著回暖，汽車智能化配置提升。比亞迪半導體的第三代半導體產品順勢進入商用期。傳導到業務上，主營業務收入增長32.49%。

在2021年上半年，得益于新能源汽車行業持續回暖，加上全球芯片緊缺和國產芯片需求增加影響。車規級芯片通過驗證批量出貨，工業級芯片量價齊升，業務增長迅速，帶動收入增長。

來源：招股書

比亞迪半導體在報告期收入增長風風光光，反映的是比亞的汽車銷量的向好。

2021年，比亞迪EV車型和DM車型累計銷量，分別達320810輛和272935輛，全年銷售汽車730093輛。其中比亞迪EV車型和DM車型累計銷量，分別達320810輛和272935輛。混動車型和新能源，對應比亞迪半導體的DM模塊投產。

在SiC模塊上，搭載了SiC模塊的漢EV拿下了單車型87000+輛的戰績。要知道，“蔚小理”三家新勢力在全年分別的總銷量也在九萬以上，不到十萬這個水平。比亞迪半導體作為比亞迪汽車的“御用”車芯供應商算是跟著大哥吃了一大口肉。

當然，比亞迪半導體業務范圍不止車規半導體。除了車規半導體，比亞迪半導體在工業、家電、新能源、消費電子領域都已經實現產品量產。但涉足領域的廣泛，仍不難通過草蛇灰線看到增長的“真面目”：

汽車芯片銷量的騰飛，靠的是比亞迪汽車自供給的“湯喝”。

創業板上市委曾對比亞迪半導體提出的問題之一就是關聯交易。比亞迪半導體在報告期內向比亞迪集團銷售商品等的金額分別為9.1億元、6.01億元、8.51億元、6.7億元，占營業收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。功率半導體、光電半導體產品、制造及服務主要向比亞迪集團銷售，且關聯銷售的毛利率較高。

來源：招股書

雖然比亞迪半導體提到自己也已進入小鵬和宇通汽車的供應鏈。但信息披露期內，小鵬只買了60萬元的傳感器芯片，宇通汽車也只購買了240多萬元的IGBT模塊。

在公開的報告期主要客戶中，除了比亞迪汽車之外，采買功率半導體的客戶只剩下中銘電子和天河星這兩家公司。而這兩家公司是主要是做分銷業務，并不涉及實際產品生產。

比較起關聯交易等若干問題，產能不足，是比亞迪半導體當前更大的困擾。

2021年早期，比亞迪汽車即曾因產能問題向消費者公開致歉。最近隨著新能源市場的火爆，2019年比亞迪簽約常州基地，后面又陸續簽約合肥基地，鄭州基地。乘用車板塊才開始復蘇，進行外擴。但是新基地不可能一開始就貢獻產量。這導致在未來一段時間內比亞迪汽車的實際產能小于銷售訂單量。

來源：招股書

比亞迪創始人王傳福曾在接受采訪時表示：“子公司只賺比亞迪的錢，那不叫本事，拆出去賺市場的錢那才叫本事。”從王傳福的標準看，顯然比亞迪半導體還任重道遠。

03 華袍里的虱子

按理來說，在比亞迪半導體的采購中應該是主要是以電子元件居多的。畢竟它在傳感器和IC部分采用的是Fabless模式。但從實際采購情況來看，采購金額最大的竟然是晶圓。

一個問題隨之而來：既然比亞迪半導體在功率半導體上宣稱可以完成IDM模式，那為什么會出現對外采買的情況呢？最淺顯的原因是技不如人。

來源：招股書

在SiC和IGBT的生產工藝中，都離不開晶圓。功率半導體的制造方式與CPU、GPU等芯片制造原理相同，都是利用半導體在的特性——在特定條件下導電。在生產過程中，原材料（沙子）先制成硅錠，再切成一片片的硅片。這些硅片經由刻制之后就變成了晶圓。

但晶圓并不能直接使用，需要把刻好的每個芯片單元切成晶粒，在進行測試，最后就能封裝好作為芯片使用了。SiC半導體和IGBT的半導體部分都是如此生產的。

刻好的晶圓，圖片來源：網絡

目前用于新能源汽車上的半導體芯片的難點主要在兩個部分。第一是要滿足汽車行駛環境中的顛簸和冷熱，芯片需要“絕對性”的保證功能安全。第二則是生產商擁有晶圓制造設備，比如在硅片到晶圓的過程中就有二十多道工序。

比亞迪半導體的晶圓生產是來自于2008年收購的中緯積體電路（寧波）有限公司，后改名叫寧波半導體。這家公司成立于2002年，一度被認為是浙江半導體的希望，不過后來卻證明是個“爛攤子”。

雖然分次投資2.49億美元，但其引入的都是臺積電淘汰下來已經用了快20年的生產線。在實際運營后經常出問題，機器故障始終未能解決，導致產能一直在每月一萬片。最終因為營收不能平衡而破產。

這就意味著雖然比亞迪半導體在晶圓產能上確實是真實存在，但這部分產能難堪大用。

另外比亞迪目前擁有的產能是6英寸的晶圓產品線，在產能上同樣堪憂。6英寸以上的晶圓需要把半導體需要從晶圓上切下來，再進行封裝。然而從圓形的晶圓上切出方方正正的晶粒，這就是道數學問題了。

以假設生產英飛凌的第四代IGBT，117.5A型號。六英寸的晶圓大約能切出109片，而8英寸能切出205片晶粒。若再考慮IGBT的基本構造，每片需要6個三極管，那么最終6英寸每片只能產出18個IGBT，而8英寸可以產出34個。兩者效率差了一倍。再考慮到寧波半導體的設備老化問題，看來比亞迪雖然有產能但還是要從外面進口晶圓回來加工，還是有必要的。