近日，市場研究機構(gòu)Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機 AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量數(shù)據(jù)顯示，該季度出貨量同比增長5%，其中5G智能手機SoC出貨量幾乎占據(jù)了SoC 總出貨量的一半。

在具體的芯片廠商出貨量排名方面，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)排名第一，市場份額達到了33%，同比下滑了4個百分點。Counterpoint表示，由于許多客戶由于供應(yīng)鏈限制而建立了庫存，因此庫存調(diào)整導(dǎo)致其四季度同比出貨量下降。

Counterpoint研究總監(jiān) Dale Gai表示：“聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額引領(lǐng)智能手機 SoC 市場。由于上半年出貨量高以及中國智能手機原始設(shè)備制造商的庫存調(diào)整，其智能手機 SoC 銷量本季度有所下降。許多客戶已經(jīng)建立了芯片組庫存來管理供應(yīng)情況的不確定性。”

關(guān)于增長前景，Gai 補充說：“我們預(yù)計 2022 年第一季度的收入將在智能手機旗艦芯片組 (Dimensity 9000) 的推動下實現(xiàn)增長。更高的 5G 普及率將抵消較低的季節(jié)性需求。臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后。亞太地區(qū)、MEA 和 LATAM 等地區(qū)的 5G 遷移以及持續(xù)的 LTE 需求將幫助聯(lián)發(fā)科在 2022 年實現(xiàn)強勁增長。”

高通則以30%的份額排名第二，市場份額同比增長了7個百分點；

高通高級分析師 Parv Sharma在評論高通的表現(xiàn)時表示：“盡管組件短缺和代工產(chǎn)能無法滿足需求，但高通的季度業(yè)績非常強勁，環(huán)比增長 18%，同比增長 33%。高通能夠優(yōu)先考慮高端驍龍的銷售，與中低端手機相比，驍龍的盈利能力更高，短缺的影響更小。該公司還能夠通過雙重采購關(guān)鍵產(chǎn)品來增加其主要代工合作伙伴的供應(yīng)。在蘋果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 產(chǎn)品組合推動的 5G 基帶出貨量中，它占據(jù)了 76% 的份額。”

談到增長機會，Sharma 補充道：“高通的驍龍 8 Gen 1 旗艦移動平臺將從 2022 年第一季度開始出貨。2022 年第一季度的表現(xiàn)將受到三星 Galaxy S22系列的設(shè)計勝利和農(nóng)歷新年發(fā)布的推動。總體而言，隨著主要 OEM 推出 5G 手機，下一個增長拐點將在 2022 年下半年。隨著越來越多的 OEM 跨層采用高通的調(diào)制解調(diào)器到天線 RFFE 解決方案，Android 的收入份額也在增長。”

排名第三的是蘋果，市場份額為21%，這主要是由于iPhone 13 的發(fā)布和節(jié)日旺季推動了出貨量。不過與去年同期相比，蘋果的份額仍下滑了1個百分點。

此外，國產(chǎn)5G芯片廠商展銳的表現(xiàn)也可圈可點。展銳在Q4全球智能手機AP市場出牌排名第四，市場占有率已達11%，同比增長了7個百分點，相比Q3的10%份額，仍繼續(xù)穩(wěn)步上升。

Counterpoint分析師Parv Sharma表示， 展銳2021出貨量持續(xù)增長，并在第四季度獲得全球智能手機AP市場11%的占有率，出貨量比去年翻了一倍。展銳的客戶結(jié)構(gòu)得到明顯升級，贏得了三星、榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的支持。

排名第五的是三星，市場份額為4%，同比下滑了3個百分點。原因是三星正在調(diào)整其智能手機產(chǎn)品組合戰(zhàn)略，即外包給中國ODM。因此，聯(lián)發(fā)科和高通芯片在三星智能手機產(chǎn)品組合中的份額一直在增長。

華為海思由于美國的制裁，無法繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片，目前市場份額已由去年同期的7%跌至了1%，排名第六。目前華為正在推出其最新系列的手機，但是是基于高通 SoC，且僅支持4G功能。

如果只看5G基帶芯片的市場份額，那么高通依然是老大，其在2021年Q4的市場份額已經(jīng)高達76%，相比去年同期上市了13個百分點。這主要是得益于采用了高通5G基帶的蘋果iPhone 13系列銷量的增長，以及其他來自O(shè)DM/OEM代工廠的采購需求，包括智能手機、通信模組等。