北京時間2月22日早間消息，據(jù)報道，臺積電贏得蘋果所有5G射頻芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代iPhone 14。

　　對于相關傳聞，臺積電不予評論。

　　市場人士分析，相關晶片將采用臺積電6nm制程生產(chǎn)，預期年需求將超過15萬片。業(yè)界認為，RF相關網(wǎng)通晶片升級至6nm制程投片將是趨勢，由于臺積電先進制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質與良率穩(wěn)定，蘋果仍是臺積先進制程最大規(guī)模買家。

圖源 / 中國臺灣《經(jīng)濟日報》

       臺積電6nm制程隸屬于7nm家族，也是當年在臺積電營收占比最大的先進制程，整體應用范圍已橫跨高階至中階行動產(chǎn)品、消費性應用、人工智慧、網(wǎng)通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算，其中6nmRF制程（N6RF）是該家族最新成員。

　　檢測業(yè)先前也預測，今年市場重頭戲不在5G晶片升級，反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收發(fā)器晶片將激起新火花，并因傳輸規(guī)格升級，將成為兵家必爭之地，順勢刺激半導體先進制程投片需求。