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關鍵詞: 光微科技 融資 芯片
2月17日,據報道,光微科技近日宣布完成B1輪融資,融資金額數億元,本輪聯合投資方包括合肥產投集團,海恒資本、創谷資本、深圳中小擔創投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。
光微科技面陣TOF芯片NP2F3202
據公開資料顯示,光微科技成立于2016年,以iToF和dToF技術為核心,產品研發領域不僅有高性價比180nm前照式(FSI)方案,也有先進的40nm背照式(BSI)3D堆疊dToF技術,光微科技不斷創新,逐步成長為業內ToF技術最全面的芯片企業之一。
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