SEMI 在最新一期的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圓廠設備支出預計將在 2022 年同比增長 10%，達到超過 980 億美元的歷史新高，這標志著連續第三年的增長。

SEMI 的數據顯示，晶圓廠設備支出在 2020 年、2021 年分別年增 17%、39%，2022 年預計將繼續增長，可望再次出現連續三年的增長。據悉，上一次連續三年增長是在 2016 年至 2018 年，再上一次的連續三年增長還是在 20 世紀 90 年代中期。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，半導體設備行業經歷了一段前所未有的增長期，在過去幾年中，芯片制造商擴大產能，以滿足各種新興技術的需求，包括人工智能、自主機器和量子計算。

觀察具體到各個細分領域的支出，晶圓代工（Foundry）部分的設備支出仍占大頭，預計約占總支出的 46%，同去年相比增長 13%；其次是存儲領域，預計占 37%，其中 DRAM 的支出預計將下降，而 3D NAND 的支出將上升。

此外，在 存儲部分，微控制器（含 MPU）的設備支出可望在 2022 年大幅增長 47%，功率半導體相關設備預計也將強勁增長 33%。

以地區來看，韓國將是 2022 年晶圓廠設備支出的領頭羊，中國臺灣和中國大陸緊隨其后。預計 2022 年，中國大陸和中國臺灣的設備支出將占所有晶圓廠設備支出的 73%。

在 2021 的大幅增長之后，中國臺灣的 FAB 設備支出預計今年至少會增長 14%。韓國的支出在 2021 年急劇增長，預計在 2022 將上升 14%。預計中國大陸的支出將降低 20%。歐洲 / 中東是 2022 年第二大消費地區，預計今年將實現 145% 的顯著增長。日本預計將增長 29%。