①臺積電將推出5nm汽車電子平臺和2nm新晶體管架構(gòu)

在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，臺積電（中國）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，臺積電將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺，同時臺積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet／Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料。羅鎮(zhèn)球還表示臺積電從今年開始大幅提升資本開支，在2021年－2023年，會在已擴產(chǎn)的基礎(chǔ)上投資超過1000億美元。

②SK海力士擬采購Mecaro半導(dǎo)體材料用于DRAM生產(chǎn)

據(jù)外媒報道，2021年下半年，SK海力士一直在測試Mecaro所提供的半導(dǎo)體材料。如果Mecaro的產(chǎn)品通過測試，則有望打入SK海力士的供應(yīng)鏈名單并為DRAM生產(chǎn)提供支持。不過SK海力士的測試尚未完全結(jié)束，據(jù)悉，SK海力士的測試少則兩個月，最多長達六個月。

③地平線與RoboSense達成戰(zhàn)略合作 加速高等級自動駕駛規(guī)模化落地

地平線宣布與全球領(lǐng)先的智能激光雷達系統(tǒng)科技企業(yè)RoboSense（速騰聚創(chuàng)）達成戰(zhàn)略合作。雙方將依托在各自領(lǐng)域的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗，重點圍繞高級輔助駕駛（ADAS）、自動駕駛、機器人、智慧交通新基建等方面開展深度合作。地平線將提供以“芯片＋算法＋AI開發(fā)工具”為基礎(chǔ)的智能汽車解決方案，充分滿足RoboSense對智能網(wǎng)聯(lián)汽車的多元化需求。

④通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體完成首輪融資

近期，芯邁微半導(dǎo)體宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領(lǐng)投，星睿資本等產(chǎn)業(yè)基金和業(yè)界人士聯(lián)合參投。本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發(fā)，公司產(chǎn)品預(yù)計于2023年推出及量產(chǎn)。