12月13日，深南電路發(fā)布公告，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)證監(jiān)會(huì)”)發(fā)行審核委員會(huì)于2021年12月13日對(duì)深南電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)非公開(kāi)發(fā)行股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核。根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果，公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票的申請(qǐng)獲得審核通過(guò)。

深南電路公告稱(chēng)，擬定增募資不超過(guò)25.5億元，用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，尚無(wú)規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。