12月6日消息，眼下，包括福特汽車公司、通用汽車、蘋果公司和英特爾在內的眾多美國大型企業(yè)均在呼吁美國國會通過立法，在全球芯片短缺期間，為美國芯片制造業(yè)提供數(shù)十億美元的補貼。

50多家公司的高管近期致函該國國會，敦促通過芯片法案，該法案將為美國的芯片生產(chǎn)、設計和研究提供520億美元的補貼。

上述這些公司高管表示，此類激勵措施將有助減少該國對亞洲進口芯片的依賴，并有助美國預防芯片供應鏈中斷。

他們還敦促美國參議院和眾議院領導人通過一項名為“FABS”的獨立法案。根據(jù)該法案的規(guī)定，對于美國芯片工廠的投資將可用于抵扣稅收。

這封信由美國半導體行業(yè)協(xié)會起草，由50多位企業(yè)高管聯(lián)合簽署，其中包括通用汽車CEO瑪麗·博拉、福特CEO吉姆·法利、英特爾CEO帕特里克·格爾辛格、英偉達CEO黃仁勛和AMD CEO蘇姿豐。

這些企業(yè)高管指出，持續(xù)的全球芯片短缺導致美國汽車工廠關閉，并阻礙了蘋果iPhone等商品的制造。這證明該國需要將更多的芯片供應鏈留在國內。

他們警告說，美國芯片工廠的缺乏穩(wěn)定的供應鏈將構成威脅，而這種威脅的持續(xù)時間可能比全球當前的制造和物流瓶頸所持續(xù)的時間更長。

“半導體對幾乎所有經(jīng)濟部門都至關重要。”信中說。

“不幸的是，對這些關鍵組件的需求超過了供應，造成全球芯片短缺，并導致經(jīng)濟增長和就業(yè)機會減少。短缺暴露了半導體供應鏈的脆弱性，并突出了增加（美國）國內制造能力的重要性。”高管們補充說。

生產(chǎn)延遲導致全球芯片嚴重短缺，并誘發(fā)一系列行業(yè)陷入混亂。隨著從智能手機到汽車的設備對芯片需求不斷增加，當前的芯片庫存已經(jīng)耗盡，導致交貨時間反復創(chuàng)下歷史新高。

由于原材料和硅片稀缺，許多芯片的價格也在上漲。運輸延誤和高運費是公司面臨的其他挑戰(zhàn)之一。

行業(yè)高管表示，芯片供應瓶頸可能會在2022年上半年持續(xù)存在，并在下半年逐漸減少。

芯片供應短缺的嚴重性已促使包括美國總統(tǒng)拜登和商務部部長吉娜·雷蒙多在內的美國政界人士開始呼吁，必須提升在美國的芯片產(chǎn)能，以支持汽車等行業(yè)的零部件供應。今年，芯片短缺對汽車行業(yè)的打擊比其他任何行業(yè)都大。

目前，許多美國半導體企業(yè)均沒有制造能力，他們習慣將最先進的芯片生產(chǎn)工作交給臺積電和三星等芯片代工廠。因此，美國芯片供應商所銷售的大部分芯片均從地球另一端進口，這些工廠大多位于中國和韓國。

該供應鏈上的其他關鍵環(huán)節(jié) ，如封裝和測試，也集中在美國以外。

新思、應用材料等芯片行業(yè)巨頭以及思科、惠普和戴爾等其他受全球芯片短缺影響的企業(yè)高管也簽署了這封信。

“芯片短缺給我們的整個經(jīng)濟帶來風險，時間至關重要。”信中說。

芯片制造商長期以來一直警告說，美國在半導體產(chǎn)業(yè)建設方面落后于其他國家。其中部分原因是與其他國家相比，在美國建造和運營芯片廠的成本飆升。

行業(yè)高管曾表示，受勞動力成本更低以及對芯片行業(yè)的更大補貼等綜合因素吸引，芯片企業(yè)選擇離開美國。他們認為，有必要讓此類公司更負擔得起在美建造芯片工廠的費用，并防止美國的生產(chǎn)份額下降幅度超過現(xiàn)有水平。

目前，只有略高于10%的芯片在美國制造，而在1990年代，這一比例接近 40%。

這封信警告說，留給美國將更多芯片供應帶回其國內的時間已經(jīng)不多。擴大芯片產(chǎn)能需要數(shù)百億美元、數(shù)千名熟練工人以及數(shù)月或數(shù)年的時間來建造工廠。未能獲得財政援助可能會促使這些公司繼續(xù)在美國以外的地方建立芯片工廠。

白宮表示芯片是重中之重，美國總統(tǒng)拜登呼吁向此類企業(yè)提供數(shù)十億美元的聯(lián)邦補貼，以促進美國芯片的自給自足。但他一直在努力讓美國國會通過這一動議。

按照提議，芯片法案將提供520億美元的補貼以及其他激勵措施，令芯片制造商投資在美國的工廠。此外，該法案還支持建立一個國家半導體技術中心，以開展研發(fā)工作。作為另一項名為“美國創(chuàng)新和競爭法”的法案的一部分，芯片法案于今年6月通過了美國參議院的決議，但它已在眾議院擱置數(shù)月。

今年11月中旬，美國參眾兩院達成協(xié)議，就該法案的新版本開展談判，該法案可能在參眾兩院獲得通過。

行業(yè)領導者還在游說促進美國制造半導體法案，該法案已在參議院提交，將為美國芯片工廠和芯片制造設施制定投資稅收抵免。這封信還敦促美國國會擴大半導體法案的適用范圍，并為半導體設計提供資金。