高技術(shù)含量、廣闊市場(chǎng)前景以及對(duì)生產(chǎn)生活的變革性影響使5G和人工智能成為全社會(huì)關(guān)注的焦點(diǎn)，集成電路在5G和人工智能領(lǐng)域發(fā)揮著基礎(chǔ)支撐作用。新基建加速5G和人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為集成電路帶來(lái)更為廣闊的市場(chǎng)空間，將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

新基建提速5G通信芯片發(fā)展

（一）新基建助力5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)一步提速

根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2020年3月底，全國(guó)已建成5G基站19.8萬(wàn)個(gè)，5G套餐用戶規(guī)模超過(guò)5000萬(wàn)戶，5G終端連接超過(guò)2000萬(wàn)。2020年，在新基建浪潮推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將進(jìn)一步提速。三大運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃在2020年新建50萬(wàn)個(gè)5G基站，5G相關(guān)資本開(kāi)支1803億元，實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)所有地級(jí)市及以上城市。預(yù)計(jì)2019—2026年間，國(guó)內(nèi)5G通信市場(chǎng)總體規(guī)模將超1萬(wàn)億元。

（二）新基建5G通信推動(dòng)芯片“量質(zhì)同升”

基帶芯片、射頻收發(fā)器芯片及射頻前端芯片等集成電路芯片和元器件為5G通信提供了基礎(chǔ)性支撐。以射頻前端芯片為例，射頻前端芯片是移動(dòng)通信設(shè)備的核心器件之一。受益于5G新基建的帶動(dòng)，5G通信芯片的需求大幅增加。一方面，5G基站部署數(shù)量有望達(dá)到4G基站的1.5倍，新建基站數(shù)量的增加帶來(lái)射頻前端芯片需求量的增加；另一方面，5G通信采用了載波聚合和大規(guī)模多輸入多輸出等關(guān)鍵技術(shù)，帶來(lái)了射頻前端芯片需求量的成倍增長(zhǎng)。此外，5G通信更高的頻段和更大的帶寬對(duì)射頻前端芯片性能提出了更高的要求。例如，基站側(cè)射頻功率放大器將由橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體工藝向具有高頻率、高功率特性的氮化鎵工藝演進(jìn)，基站側(cè)濾波器將由金屬腔體濾波器轉(zhuǎn)向體積更小、性能更優(yōu)的陶瓷介質(zhì)濾波器，終端側(cè)射頻前端芯片由傳統(tǒng)分立方案向集成度更高、性能更優(yōu)異的射頻前端模組演進(jìn)等。

（三）抓住新基建發(fā)展浪潮推動(dòng)5G通信芯片快速發(fā)展

一是充分發(fā)揮5G通信整機(jī)企業(yè)對(duì)集成電路的帶動(dòng)作用。5G通信芯片和元器件是5G通信整機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。應(yīng)充分發(fā)揮整機(jī)企業(yè)的帶動(dòng)作用，以產(chǎn)品為導(dǎo)向、應(yīng)用為牽引，加強(qiáng)5G新基建相關(guān)通信芯片上下游企業(yè)的協(xié)同合作。鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)培育扶持更多5G通信芯片供應(yīng)商，為5G通信芯片企業(yè)提供驗(yàn)證試錯(cuò)機(jī)會(huì)，并與5G通信芯片企業(yè)聯(lián)合通關(guān)解決試用中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，提升5G通信芯片企業(yè)的技術(shù)水平。

二是建立5G通信芯片領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心。通過(guò)建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心，集聚國(guó)內(nèi)行業(yè)創(chuàng)新資源，搭建5G通信芯片共性技術(shù)研發(fā)中試線平臺(tái)，加強(qiáng)前沿和共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，建設(shè)服務(wù)5G通信集成電路產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的公共服務(wù)平臺(tái)，打通技術(shù)產(chǎn)業(yè)化鏈條。

三是引導(dǎo)5G通信芯片產(chǎn)業(yè)合理投資布局。應(yīng)引導(dǎo)5G通信芯片相關(guān)企業(yè)合理布局，避免資源過(guò)度分散。引導(dǎo)地方政府結(jié)合本地現(xiàn)狀合理定位，因地制宜發(fā)展5G通信芯片產(chǎn)業(yè)，避免盲目跟風(fēng)和信息不對(duì)稱帶來(lái)的資源浪費(fèi)。

新基建助力人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破

（一）新基建為人工智能芯片提供廣闊市場(chǎng)需求

芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)創(chuàng)新的重要載體，我國(guó)推動(dòng)新基建將為人工智能芯片帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為122億元。根據(jù)新基建投資測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新增投資約為2200億元，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)4000億元，這將使AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)300億元，年均增速達(dá)到20%。

（二）我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?/p>

目前，我國(guó)人工智能在圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等算法和應(yīng)用領(lǐng)域取得進(jìn)展，涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新型企業(yè)。由于技術(shù)門檻較高，國(guó)內(nèi)人工智能芯片的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍處在發(fā)展初期，但近年來(lái)也發(fā)展迅速。在云端訓(xùn)練和推理芯片部分，以百度、阿里、華為、寒武紀(jì)、比特大陸和上海熠知等為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)，已陸續(xù)發(fā)布多款代表性芯片，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用。在設(shè)備端推理芯片部分，新興創(chuàng)業(yè)芯片公司較為集中，產(chǎn)品性能和功耗可與海外同類產(chǎn)品相匹敵，但未來(lái)該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將較為激烈。國(guó)內(nèi)海量的數(shù)據(jù)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，成為國(guó)內(nèi)人工智能芯片發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。特別是國(guó)內(nèi)企業(yè)果斷把握時(shí)機(jī)，積極投入專用集成電路芯片研發(fā)。同時(shí)在面向前沿的類腦計(jì)算領(lǐng)域，也涌現(xiàn)出了西井科技、深思創(chuàng)芯、靈汐科技等開(kāi)發(fā)人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)芯片的代表性企業(yè)。

（三）把握新基建機(jī)遇推動(dòng)我國(guó)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展

一是加快突破人工智能芯片核心技術(shù)。加速構(gòu)建滿足人工智能應(yīng)用需求的人工智能芯片產(chǎn)品體系，重點(diǎn)發(fā)展針對(duì)人工智能算法及應(yīng)用場(chǎng)景定制的ASIC芯片，支持由終端向云端逐步突破的圖像處理器（GPU）芯片，推廣基于現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）芯片的應(yīng)用解決方案。加強(qiáng)面向人工智能算法的指令集和面向卷積、矩陣乘法等深度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)任務(wù)的計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新，推進(jìn)新型高帶寬內(nèi)存技術(shù)和高速通信接口技術(shù)創(chuàng)新。加強(qiáng)前瞻理論技術(shù)研究布局，研究軟件定義芯片等新型可重構(gòu)芯片技術(shù)，研究類腦智能計(jì)算理論，重點(diǎn)突破具備自主感知、學(xué)習(xí)和推理能力的類腦芯片及系統(tǒng)。

二是依托新基建開(kāi)展人工智能芯片規(guī)模應(yīng)用。鼓勵(lì)各地區(qū)結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)及科研優(yōu)勢(shì)，培育面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療影像、互聯(lián)網(wǎng)智能服務(wù)等具備區(qū)域發(fā)展特色領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用及芯片創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。通過(guò)政策引導(dǎo)、資金支持、構(gòu)建數(shù)據(jù)開(kāi)放機(jī)制等方式，協(xié)力推動(dòng)人工智能技術(shù)在制造業(yè)、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、電子商務(wù)等領(lǐng)域的深入應(yīng)用。

三是培育人工智能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。發(fā)展人工智能芯片軟件配套設(shè)施，打造包含硬件驅(qū)動(dòng)、函數(shù)庫(kù)、編譯器等在內(nèi)的軟件開(kāi)發(fā)工具包，形成面向開(kāi)發(fā)者友好易用的編譯環(huán)境。加速提升集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)水平，完善芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA），突破核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），推進(jìn)先進(jìn)工藝商用，提升三維硅通孔等先進(jìn)封裝和先進(jìn)芯片測(cè)試技術(shù)水平。構(gòu)建人工智能芯片、應(yīng)用軟件與整機(jī)系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化體系，推進(jìn)基于人工智能芯片的新型智能終端及智能應(yīng)用解決方案的創(chuàng)新發(fā)展。