半導體封測企業負責半導體制造末端的封裝和測試工作，在整個半導體行業產業鏈中，技術難度和價值相對較低，利潤無法與其它半導體產業鏈企業相比，當然現在先進封裝工藝也越來越重要。

委外半導體封測企業（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件廠商（IDM，Integrated Device Manufacturer）、芯片設計廠商（Fabless）、晶圓代工廠商（Foundry）的外包訂單。

不少整合元件廠商和晶圓代工廠商都自己具有封測能力，比如英特爾、臺積電等，主要出于產能原因會將部分封測業務外包。所以當半導體行業景氣度越高時，委外半導體封測需求就會越大。

2021年第三季度，日月光營收（僅包括封測業務收入，合并矽品財報）32．5億美元，同比增長25．4％，歸母凈利潤5．6億美元，同比增長129．6％。營收一騎絕塵，并保持較高速度增長，領先優勢明顯，利潤增幅遠高于營收增幅，盈利大增。

長電科技營收12．7億美元，同比增長19．3％，歸母凈利潤1．2億美元，同比增長99．4％，盈利也大幅增長，但營收增幅在十大企業中較低。

通富微電、華天科技營收增幅和利潤增幅都很大，營收增長近50％，利潤實現翻倍。