業內消息人士稱，在某些芯片持續短缺的同時，下游 ICT 組裝商還面臨著其他零部件高庫存帶來的資金流動壓力，促使他們在年底臨近時進行庫存調整。

據 digitimes 報道，消息人士指出，ICT 供應鏈將出現一波下游組裝商拒絕接收庫存充足的組件，以免更多資金被困在庫存中。

據了解，過去幾年，零部件主要存放在代理商或分銷商處，其庫存水平通常遠高于下游組裝商的庫存水平。但消息人士稱，這種情況在 2021 年發生了變化，組裝商為了應對芯片組件日益緊缺的局面，會迅速接收能用到的零部件，他們目前的庫存至少比正常水平多兩個月。

消息人士還稱，對個人電腦、非蘋果手機和其他消費電子產品的終端需求放緩，正影響下游組裝商的庫存消化，這反過來又增加了流動性壓力，因為它們將關閉年終賬戶。