智路資本近日宣布收購全球排名前四的半導(dǎo)體載具供應(yīng)商——ePAK。隨著中國成為第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心地，芯片國產(chǎn)率將進(jìn)一步提升，ePAK公司的載具幾乎貫穿芯片生產(chǎn)的整個生命周期，同時迎合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期，與國內(nèi)硅片、晶圓制造產(chǎn)能大規(guī)模量產(chǎn)的節(jié)拍相契合，ePAK公司未來發(fā)展?jié)摿薮?。收購?fù)瓿珊骵PAK將保持原有團(tuán)隊、工廠和全球辦事處，智路資本作為具有多年全球并購經(jīng)驗的硬科技私募管理公司，憑借其強(qiáng)大的資本運作能力及專業(yè)的產(chǎn)業(yè)整合投后管理經(jīng)驗，將為ePAK深度嫁接中國海量業(yè)務(wù)及行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶資源，進(jìn)一步提升市場占有率，計劃將其打造為中國乃至全球半導(dǎo)體載具頂級龍頭供應(yīng)商。

　　ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導(dǎo)體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產(chǎn)品的制造商。核心管理團(tuán)隊均是在半導(dǎo)體行業(yè)工作超過20年的資深人士，擁有三大產(chǎn)品線，應(yīng)用領(lǐng)域近乎覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應(yīng)顯著，新產(chǎn)品線FOSB(12英寸晶圓載具)在2021年可以投入市場。

　　ePAK全球設(shè)有九個銷售和應(yīng)用工程辦事處，在中國深圳建立了世界級規(guī)模的制造及設(shè)計中心，以支持公司全球零庫存生產(chǎn)的分銷網(wǎng)絡(luò)。ePAK的產(chǎn)品銷往眾多全球頂級客戶，包括半導(dǎo)體公司、系統(tǒng)OEM集成商、IC封裝測試運營商。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶超過了500家，前10大客戶均保持了15年以上的合作關(guān)系。2021營收體量預(yù)計超1億美元，并連續(xù)多年實現(xiàn)高增長。

　　從技術(shù)角度來看，在晶圓處理的每個運輸和流程步驟都需要獨特的材料、設(shè)計和載具。眾所周知，芯片昂貴且極易受到誤操作和污染的影響，載具作為高附加值的半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的耗材，具備高可靠性、耐高溫抗摩擦、低釋出性、低吸濕性、高穿透性的電子材料相關(guān)特性，同時還需具備防靜電、防水汽以及高度客制化的優(yōu)良特性。技術(shù)要求極高，而ePAK公司20年內(nèi)只聚焦深耕半導(dǎo)體載具，在技術(shù)沉淀及客戶積累方面，都具有其他企業(yè)無可比擬的優(yōu)勢。

　　從產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移角度來看，中國半導(dǎo)體制造生態(tài)正逐步成熟，整合程度也在逐步提高，中國從2017年到2021年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，未來對載具的需求將出現(xiàn)井噴式增長，硅片廠商本土化及產(chǎn)業(yè)鏈配套能力本土化已成為我國構(gòu)筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，目前大型的晶圓廠、硅片廠均與載具制造商深度綁定，以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的有效聯(lián)動，以保證供應(yīng)鏈安全，而中國目前的產(chǎn)業(yè)配套能力較弱。目前，國內(nèi)尚無成熟的晶圓載具供應(yīng)商，此次跨國收購ePAK公司具有補齊國內(nèi)載具短板，確保產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的戰(zhàn)略性意義。