2019年11月26日 ， 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。
　　據(jù)記者了解，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，采用4個主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A77核心、4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心以及主頻為836MHz的Arm Mali-G77 GPU。同時，還搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨立AI處理器——APU3.0，AI算力達到4.5 TOPS。
　　天璣1000支持5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù)，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片;擁有全球最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度;支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。
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　　在無線連接方面，它還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。
　　另外，據(jù)聯(lián)發(fā)科在現(xiàn)場介紹，天璣1000的測試排名位列市場第一。跑分數(shù)據(jù)顯示，天璣1000在安兔兔跑分超過510000;Geekbench單核和多核測試中，多核超過13000，單核超過3800。
　　至于聯(lián)發(fā)科首款5G芯片為何以“天璣”命名?
　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，在聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品品牌上，賦予了它一個新的名字“天璣”，這是新品牌，會應(yīng)用到5G系列的產(chǎn)品上。聯(lián)發(fā)科希望在重要的轉(zhuǎn)換過程有一個不同于以往的做法，而天璣的英文是Dimensity，寓意領(lǐng)先。天璣同樣是北斗七星之一，寓意指引方向，代表著聯(lián)發(fā)科要引領(lǐng)技術(shù)、引領(lǐng)行業(yè)、引領(lǐng)市場。天璣1000則具備全球領(lǐng)先性，有先鋒的概念。
　　天璣1000是聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域技術(shù)投入的結(jié)晶，它是全球首個支持5G雙卡雙待、最節(jié)能的5G調(diào)制解調(diào)器，能夠提供最快的5G網(wǎng)速、更廣的5G信號、強大的圖形處理能力等。天璣1000將助力聯(lián)發(fā)科成為推動5G發(fā)展與創(chuàng)新的全球領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)5G技術(shù)與全行業(yè)共同進步。
　　陳冠州還表示，天璣1000帶來了全球最先進的5G連接、多媒體、AI、影像、以及游戲技術(shù)，這些創(chuàng)新技術(shù)升級優(yōu)化了5G性能，而搭載天璣1000的5G終端將帶給用戶無與倫比的體驗。首款搭載天璣1000的終端預(yù)計將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。
　　成為5G芯片市場的“引領(lǐng)者”，聯(lián)發(fā)科很明確的彰顯著自己的野心。而剛剛亮相的天璣1000也憑借目前最強的數(shù)據(jù)表現(xiàn)，打響了5G芯片市場的第一槍。
　　業(yè)內(nèi)專家也指出，聯(lián)發(fā)科搶先高通以天璣1000發(fā)力5G芯片市場，宣布做到了市場、技術(shù)、性能和規(guī)格四方面領(lǐng)先。聯(lián)發(fā)科給高通、海思、紫光展銳等芯片廠商帶來壓力的同時，自身也身負重壓。因為，這是聯(lián)發(fā)科手機芯片設(shè)計歷史上的一次創(chuàng)舉，如果不“翻車”，將影響到整個手機市場的格局。
　　天璣1000最終上市，表現(xiàn)，值得所有人期待。