眾所周知，美國要求全球100多家企業(yè)，在11月8日前“自愿”上交一些機密的芯片數(shù)據(jù)，美其名曰是“解決芯片短缺”的問題。

原本以為這些企業(yè)會稍微的“反抗”一下，最后發(fā)現(xiàn)，大家都是很“自愿”的上次了，按媒體的報道稱，一共有189家企業(yè)上交了，大家都是在截止日期前上交的。

可見，面對美國的強權(quán)，這些芯片企業(yè)都不得不“自愿”，因為不交，可能制裁就來了，畢竟EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等都得依賴美國，不“自愿”都不行啊。

那么問題就來了，美國說拿數(shù)據(jù)是為了了解當(dāng)前芯片供應(yīng)鏈的詳細(xì)情況，然后著手解決芯片短缺問題，那么美國究竟會如何解決？

事實上，從之前的一些動作，我們就可以看出來，美國背后究竟是在打什么算盤。其實就是想“重奪”半導(dǎo)體制造市場的地位。

在上世紀(jì)80年代前，美國一直占了全球芯片市場50％以上的份額，高峰時達(dá)到70％。但后來日本崛起，在微電子、半導(dǎo)體、存儲器等領(lǐng)域超越了美國，一度使美國在世界半導(dǎo)體市場所占份額降低到37％。于是美國出手，廢了日本半導(dǎo)體的武功，讓美國半導(dǎo)體企業(yè)重新回到世界第一。

不過雖然美國在芯片市場還是第一，但實質(zhì)上已經(jīng)是空心化了，即制造開始外包，主要由臺積電、三星等來代工了，這也就造成了美國的半導(dǎo)體危機。

所以在這樣的情況下，2017年的時候，美國又開始重新重視半導(dǎo)體技術(shù)方面的提升，并提出了一個“電子復(fù)興計劃”，意在保持美國在半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先地位、并為美國下一波半導(dǎo)體發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

但從這幾年的行動來看，并沒有太多起色，到2020年時，美國半導(dǎo)體產(chǎn)量下降到了12％。于是去年美國提出了《CHIPS Act》，計劃以5年250億美元的研究與建設(shè)資金并稅收抵免優(yōu)惠，以加強美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)建立完整生產(chǎn)工廠。

再加上當(dāng)前芯片短缺，影響到了全球的產(chǎn)業(yè)，美國的眾多企業(yè)也受到了影響，比如福特、通用汽車也受到了影響，甚至蘋果都受到了影響，加上美國一直以來信奉的準(zhǔn)則就是‘美國優(yōu)先，所以這次要求大家“自愿”上次數(shù)據(jù)，真正目的是命令半導(dǎo)體廠商優(yōu)先向美國供應(yīng)半導(dǎo)體，保護(hù)美國IT和汽車產(chǎn)業(yè)。

所以接下來，美國拿到大家的數(shù)據(jù)后，真要做的是讓intel等美國廠商，在美國建廠，甚至要求臺積電、三星等在美國加大投資力度，多建廠，讓美國重回芯片制造業(yè)的中心，解決美國芯片空心化的問題。

并且估計這次上次數(shù)據(jù)后，并不是結(jié)束，可能只是一個開始，接下來還會有更多的“有意思”的事情會發(fā)生的，我們拭目以待吧。