11月17日消息，據外媒報道，聯發科將向三星明年將推出的64款新發布移動終端設備中的14款新機提供聯發科芯片，如果這一消息屬實，這將是聯發科歷年來首次拿下最多三星的訂單，而國內知名手機品牌如OPPO、小米、vivo等也在持續增加聯發科芯片的使用量，按照這一趨勢，明年聯發科的營收將有望進一步增長。

前段時間，有消息傳出全球智能手機品牌三星如今打算擴大自己在手機行業的市場占有率，據悉，三星內部預計明年將出貨智能手機3．34億臺，是2018年以來首度超過3億臺大關，其中以中低端機型占比最大，達到了將近八成，總量高達2．67億臺。目前三星手機芯片的主要供應商為聯發科，聯發科目前主要攻略方向就是中低端芯片，這與三星的目標不謀而同，如今三星明年將擴大智能手機出貨量，這將有望帶動聯發科明年的營收利潤。

此前曾有消息曝出，2022年三星智能手機準備發布64款智能手機和平板電腦，當中31款機型將使用高通芯片，20款將用三星的Exynos芯片，14款機型將采用聯發科芯片、3款機型采用展銳芯片。其中聯發科芯片的用量較以往有了大幅增長，這或許與聯發科近年來在芯片制程工藝技術有所突破有關。

一直以來，聯發科芯片在中低端智能手機和新興市場領域都表現得很好，在終端市場上聯發科的芯片技術也得到了廣泛的認可。目前眾多國內一線手機品牌，如榮耀、小米、OPPO等，都在自家的中端產品上采用了聯發科的芯片。近期由于高通的旗艦驍龍888芯片在散熱方面出現了一點問題，獲得了“火龍”稱號，飽受消費者詬病，這就導致了聯發科獲得了寶貴的發展時間，雖然現在在旗艦機領域來看，聯發科還暫時比不上高通，但在市場需求量越來越大中低端智能手機市場，聯發科已經逐漸超越了高通。

而在今年第二季度智能手機芯片市場中，聯發科以38％的智能手機芯片市場占有率勇奪全球第一，成功超越高通，高通的市場占有率僅有32％。

值得一提的是，在昨天舉行的臺灣工研院第十屆工研院院士授證典禮暨院士論壇上，聯發科CEO蔡力行獲得了工研院院士稱號，并在論壇上表示：聯發科的產品將持續不斷地走先進芯片制程工藝方向，不會止步，今后將會繼續與臺積電緊密合作，目前基于5nm和4nm芯片制程工藝制作的芯片已經得以量產，后續將會持續發展芯片制程工藝技術，后續將繼續推出基于3nm芯片制程工藝的產品。

聯發科在芯片制程技術上的不斷研發創新，或許正是他們能在智能手機芯片市場份額里超越高通的原因，假以時日，聯發科在旗艦智能手機芯片領域里趕上高通或許不再是空談。