禾賽科技宣布獲得來自小米產投的 7 千萬美元追加融資，加上此前官方宣布獲得的超 3 億美元融資，目前禾賽 D 輪融資總額已超過 3.7 億美元，本輪領投方包括小米集團、高瓴創投、美團和 CPE 等。

根據此前公司公布的信息，此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。

禾賽科技于 2014 年創立于上海，是一家 3D 傳感器（激光雷達）制造商，企業客戶包括理想、集度、高合、路特斯等。

目前禾賽科技已累計獲得包括德國博世、小米、美團、高瓴、光速全球基金、啟明等機構超 5 億美元融資。