三星電子近日表示，與三星電機(jī)和安靠合作開(kāi)發(fā)了 2.5D 封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導(dǎo)體尺寸的同時(shí)，將多個(gè)新一代存儲(chǔ)芯片 (HBMs) 整合在一起，實(shí)現(xiàn)了效率最大化。

據(jù) ETNews 報(bào)道，安靠技術(shù)公司全球研究開(kāi)發(fā)中心（R&D）副社長(zhǎng) Jin-Young Kim 對(duì)此表示，“這一發(fā)展證明了代工和 OSAT 之間的成功合作和伙伴關(guān)系。”

“H-Cube”技術(shù)是在封裝載板上放置用于數(shù)據(jù)傳輸和接收的硅插入器，并將邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片 (HBM) 并排排列在一個(gè)平面上的技術(shù)。這種封裝加速了數(shù)據(jù)的傳輸和接收，提高了效率，且能減小最終芯片封裝尺寸。

一般來(lái)說(shuō)，隨著封裝載板的連接和芯片數(shù)量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導(dǎo)致面積擴(kuò)大。三星電子推出了可以同時(shí)安裝 6 個(gè) HBM 的封裝技術(shù)，同時(shí)將焊料球間隙縮小到 35%，并縮小載板尺寸。

報(bào)道指出，2.5D 封裝技術(shù)有望在數(shù)據(jù)中心等需要復(fù)雜操作的領(lǐng)域引起關(guān)注。三星、英特爾和臺(tái)積電均計(jì)劃將 2.5D 高帶寬 HBMs 封裝到 CPU 和圖形處理單元 GPU。

自 2018 年推出配備邏輯芯片和兩個(gè) HBM 的“I-Cube 3”以來(lái)，三星電子一直在加強(qiáng)下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。今年已經(jīng)推出了配備 4 個(gè) HBMs 的 iCube 4，而最新發(fā)布的 H-Cube 則配備 6 個(gè) HBMs。