日前，廣芯微電子（廣州）股份有限公司（以下簡稱“廣芯微電子”）完成近2億元B輪融資。本輪融資由惠友資本領投，君桐資本、華潤資本和臨芯投資跟投，所融資金將用于新產品的研發投入、團隊擴充和下一階段產能擴充準備，將在現有產品線基礎上進一步豐富產品種類，在低功耗微處理器、智能功率分配以及無線射頻收發器領域深耕細作，成長為平臺型集成電路設計公司。

廣芯微電子官網顯示，廣芯微電子（廣州）股份有限公司致力于低功耗物聯網領域芯片的研發和設計，是一家為客戶提供創新解決方案的集成電路設計企業。公司核心成員是集成電路行業的技術專家和市場應用專家，在集成電路行業深耕多年，研發團隊擁有從系統理論、芯片設計、軟硬件開發到系統解決方案設計的全方位經驗。

據悉，2021年2月，廣芯微電子完成億元規模A輪/A+輪融資。