日前，廣芯微電子（廣州）股份有限公司（以下簡稱“廣芯微電子”）完成近2億元B輪融資。本輪融資由惠友資本領投，君桐資本、華潤資本和臨芯投資跟投，所融資金將用于新產(chǎn)品的研發(fā)投入、團隊擴充和下一階段產(chǎn)能擴充準備，將在現(xiàn)有產(chǎn)品線基礎上進一步豐富產(chǎn)品種類，在低功耗微處理器、智能功率分配以及無線射頻收發(fā)器領域深耕細作，成長為平臺型集成電路設計公司。

廣芯微電子官網(wǎng)顯示，廣芯微電子（廣州）股份有限公司致力于低功耗物聯(lián)網(wǎng)領域芯片的研發(fā)和設計，是一家為客戶提供創(chuàng)新解決方案的集成電路設計企業(yè)。公司核心成員是集成電路行業(yè)的技術專家和市場應用專家，在集成電路行業(yè)深耕多年，研發(fā)團隊擁有從系統(tǒng)理論、芯片設計、軟硬件開發(fā)到系統(tǒng)解決方案設計的全方位經(jīng)驗。

據(jù)悉，2021年2月，廣芯微電子完成億元規(guī)模A輪/A+輪融資。