由于智能手機以及相關智能硬件的興起, 消費端一直是驅動半導體行業(yè)的最重要力量。

遠程居家辦公與在線課程成帶動了對于5G手機、平板電腦等智能電子設備的需求,也增加了芯片和集成電路等各類半導體元器件的需求量。

在汽車領域,市場對汽車芯片的需求日益增大,無論是人工駕駛或自動駕駛,越來越多的電子設備出現(xiàn)在車輛上,如電壓控制和電池管理都需要半導體芯片。

智能硬件的熱潮也帶來了大量的存儲數(shù)據(jù)需求,數(shù)據(jù)和存儲芯片相互依存,到2030年,全球數(shù)據(jù)量將增加15倍,這也將導致集成芯片需求的增加。

計算和醫(yī)療等領先的應用正在推動新的人工智能應用浪潮, 由此推動AI半導體芯片的發(fā)展, 人工智能也對數(shù)據(jù)中心和邊緣硬件的需求有著關鍵性的影響。

而5G全行業(yè)的應用場景也將帶動半導體的發(fā)展, 豐富人工智能物聯(lián)網(wǎng)的設計與汽車技術創(chuàng)新。

此外, 物聯(lián)網(wǎng)應用逐漸爆發(fā),市場對傳感器的需求將不斷增加,進而對半導體產(chǎn)品產(chǎn)生巨大需求。

預期2030年全球半導體產(chǎn)值將突破1萬億美元, 而亞太區(qū)半導體市場將在全球的市場占比六成。

其中,韓國將致力于AI和5G技術相關半導體產(chǎn)品的研究和開發(fā);日本占據(jù)材料和市場的上游優(yōu)勢,努力開發(fā)中下游產(chǎn)業(yè),力圖復興半導體行業(yè)。

中國則在巨大需求的情況下,也在爭取自身行業(yè)的發(fā)展,實現(xiàn)自給自足的半導體行業(yè)目標。中國臺灣地區(qū)在制造業(yè)方面的龍頭位置穩(wěn)固,但改革的步伐也未停止,試圖打造完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈體系,也在材料的可持續(xù)使用和綠色能源的研究上附注心力。