外媒指出，蘋果下一代iPhone 14所搭載的A16(暫稱)處理器芯片，將不會由臺積電3nm制程生產，指出是臺積電在3nm制程研發面臨困境，臺積電則是響應不評論市場傳聞，重申3nm制程按計劃進行。面對客戶可能在采用3nm制程遲疑，業者指稱，這些龍頭廠商更優先考慮的其實是「成本」，面臨先進技術態度也更為保守，反而是想擴張市占率的業者，包括AMD、聯發科等，更有機會大膽采用。

臺積電總裁魏哲家去年8月25日在線全球技術論壇指出，整合旗下包括SoIC(系統整合芯片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上芯片封裝)等3DIC技術平臺，命名為「TSMC 3DFabric」，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，實現更多創新產品設計，協助客戶面對物理極限的解方。

臺積電10月26日推出4nm制程N4P，做為臺積電5nm家族的第3個主要強化版本，N4P的效能較原先的N5增快11%，也較N4增快6%。相較于N5，N4P的功耗效率提升22%，晶體管密度增加6%。同時，N4P藉由減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期。

N4P基本上就是2022年蘋果新一代iPhone所搭載A16芯片所需制程。供應鏈業者透露， A16芯片將有架構上大幅更動，采用N4P制程可以透過小芯片封裝(Chiplet)，再增加芯片的晶體管集積度（Density）、降低成本，更可以提高運算效能及有效降低功耗。

外媒MacRumors也披露，iPhone 14的A16芯片將采用4nm制程，較前兩代iPhone搭載A14、A15的5nm芯片，尺寸更小，效能提高且更省電。

從semiwiki統整數據顯示，臺積電在開放創新論壇（OIP）釋出更多先進制程推進數據，3nm制程在開放創新伙伴的設計技術協同優化 (DTCO)下，目標PPA較5nm邏輯密度增加1.6倍、傳輸速度提升11%，節能27%。目前該平臺關于3nm制程以下的技術檔案達3萬8000個，開發中制程設計套件也超過2600個。

臺積電總裁魏哲家10月臺積電法說指出，3nm量產首年有許多新產品設計定案，預計2021年下半年試產，2022年下半年量產，由于制程上更為復雜，須要采用更多新設備，到時候成本一定比5nm制程高，預期2023年第一季將明顯貢獻營收，3nm強化版N3E制程量產則是預定在3nm推出1年后。

據《Digitimes》報導，臺積電的先進制程與先進封裝技術持續保持強大競爭力，但是包括蘋果、NVIDIA等龍頭業者態度趨于保守，主要是依照目前的產品需求來看，考慮到綜合效能、穩定以及維持良率，必須在研發與量產過程中投入大量成本，在市場需求與成本評估下，不太需要采用最新的先進制程技術。

不過，一些急起直追的廠商，可能就會更愿意采用最新的技術，包括近年來成功吃下X86架構20%市占率的美國處理器大廠AMD，以及臺灣地區的IC設計龍頭聯發科，從高效能運算(HPC)領域的3D IC、手機AP的Fan-out封裝，都需要TSMC 3DFabric支持，才能獲得市場青睞，進而擴張市占率。

從蘋果的產品來看，去年發表首款搭載在Mac與部分iPad產品、基于ARM架構設計的M1處理器、采用臺積電5nm制程，光是性能與功耗表現，就超越過去同款產品采用英特爾處理器表現，今年發表搭載在MacBook Pro的M1 Pro/Max芯片，更是被稱為怪獸級系統單芯片(SoC)，預料就算蘋果在AP處理器采用N4P制程，有高機率優先在計算機與平板導入3nm制程。

臺積電3nm制程仍延用的鰭式場效晶體管(FinFET)，主要是基于EUV技術展現優異的光學能力，以及符合預期的良率表現，在減少曝光機光罩缺陷及制程堆棧誤差，并降低整體成本，并打算2nm制程才使用環繞閘極技術（Gate-All-AroundGAAGAA），雖然三星3nm制程就使用GAA技術，但在臺積電密切與客戶合作研發下，以及在EUV機臺使用效率更高，讓臺積電在先進制程之爭繼續維持優勢。