中芯國際深圳擴產項目公示 12英寸晶圓新產能恰迎需求東風
10月25日消息,深圳市坪山區投資推廣服務署發布“關于12英寸晶圓代工生產線配套廠房項目遴選方案的公示”。公示顯示,項目意向用地單位為中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司,總建筑面積約69410平方米(以土地出讓合同為準)。
據悉,本項目產品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施,建成后可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品,配套月投12英寸晶圓4萬片的生產能力。根據中芯國際3月發布的合作框架協議公告,本項目新投資額預估23.5億美元,預計將于明年投產。
中芯國際今年的12英寸項目并不止深圳這一個。據其9月3日公告,公司將在臨港自貿區規劃建設12英寸28nm晶圓代工產線,計劃投資額為88.7億美元,月產能為10萬片,高于深圳坪山區項目。
此外,公司還表示,今年將繼續擴產1萬片12英寸和4.5萬片8英寸的月產能,該部分產能也將于明年釋放。
財報數據顯示,截至今年上半年,中芯國際產能為56.15萬片/月8英寸晶圓,約當24.96萬片/月12英寸晶圓。
值得一提的是,近期顯示驅動芯片、電源管理芯片廠商已有轉向12英寸晶圓的趨勢。
一方面,據臺灣電子時報日前報道,此前電源管理芯片制造主要使用8英寸晶圓,但目前8英寸晶圓產能“極度緊缺”,產品供應受限。因此代工廠開始鼓勵電源管理芯片客戶轉向使用12英寸晶圓。
另一方面,驅動芯片廠商也將目光投向了12英寸平臺。明微電子10月12日發布的投資者調研報告中提及,公司將原本基于8英寸的產品轉移至12英寸平臺生產,工藝也由0.18μm逐步向110nm、90nm、55nm調整升級,以求增加單片晶圓切割的芯片數量,提高晶圓利用率,提升產品性價比。
分析師指出,大陸晶圓代工廠積極擴產下,半導體產業鏈兩環節將迎來機遇,全產業鏈將獲得良性發展。
一是本土上游設備材料增長動能提升,占比將有顯著提升。民生證券按照此前中芯T3擴產的設備需求測算得出,擴產10萬片/月28nm及以上成熟制程將產生大量設備需求,具體為爐管220臺、等離子刻蝕設備250臺、光阻涂布機70臺、光刻機80臺、去膠機80臺、CVD 420臺、PVD 240臺,離子注入機130臺、CMP 120臺、清洗設備170臺。
綜合多家機構研報,長川科技、北方華創、中微公司、華峰測控、萬業企業、芯源微、至純科技獲得看好。其中,華峰測控第三季度凈利1.63億元,同比增243.8%;北方華創預計,前三季度凈利潤5.95億元-7.09億元,同比增長82.3%-117.21%。
二是設計廠商有望獲得更多產能和流片機會。
