說起臺灣省,大家第一個想的就是半導體產(chǎn)業(yè),畢竟臺積電太有名了,在全球芯片代工領(lǐng)域,拿下了55%的份額,10nm以下的芯片生產(chǎn),一家就拿走了92%。

但事實上,臺灣省在半導體產(chǎn)業(yè)上,不僅僅是制造業(yè)非常強,在芯片的設計、制造、封測上都非常強。

按照機構(gòu)的數(shù)據(jù),2018年-2020年這三年,臺灣省在芯片制造(這里指代工)、芯片封測上,均是全球第一,而在芯片設計上,排名全球第二。

如上圖所示,從2020年全球的市占率來看,在芯片制造上,臺灣省甚至占了全球77．3%的份額,而在芯片封測上,占到了57．5%的份額,而在芯片設計上也占到了20．1%的份額。

而按照機構(gòu)的預測,2021年,臺灣省的芯片制造產(chǎn)值將達到4769億元,封測將達到1380億元,而設計將達到2522億元,將再創(chuàng)新高。

那么問題就來了,臺灣省這么一個小小的地方,為何半導體產(chǎn)業(yè)這么發(fā)達,臺灣省究竟是怎么做到的?我們能不能學習一下?

首先是臺灣省政府支持,上中下游緊密配合,擁有全球最完整的半導體產(chǎn)業(yè)集群。

臺灣的半導體繁榮,其實是來源于臺積電的創(chuàng)立,在1985年張忠謀創(chuàng)立了臺積電后,全球的半導體產(chǎn)業(yè)也是蓬勃發(fā)展。

這時候,臺灣省也鼓勵企業(yè)發(fā)展半導體,這時候在臺積電的帶領(lǐng)下,一大批的企業(yè)崛起,比如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)陽、聯(lián)詠、瑞昱、奇景光電、慧榮、日月光等等。

這些企業(yè)從事不同的領(lǐng)域,以芯片制造為核心,從上游IC設計到下游的封裝測試,形成了一個半導體集群。

其次是美國的支持,臺灣省又抓住了機會,承接了第二次半導體轉(zhuǎn)移,從日本轉(zhuǎn)向了臺灣。

我們知道,全球的半導體產(chǎn)業(yè)其實進行了兩次轉(zhuǎn)移,第一次是從美國到日本,日本半導體一度超過一美國,于是美國出手廢了日本半導體產(chǎn)業(yè)。然后進行第二次轉(zhuǎn)移,半導體產(chǎn)業(yè)從日本轉(zhuǎn)向臺灣省、韓國。

而這時候臺灣省抓住了機會,再加上臺灣省之前一直是親美的,于是美國也對臺灣進行扶持,給予設備、技術(shù),人才等各方面的支持,幫助臺灣的半導體發(fā)展,因為美國覺得臺灣省的產(chǎn)業(yè)再發(fā)達,也是可控的。

于是從20世紀 80年代表,經(jīng)過了這么40來年的發(fā)展,臺灣省籍著天時、地利、人和等各方面的因素,終于在芯片制造、芯片封測上成為了全球第一,在芯片設計上也成為了全球第二。

更重要的是,除了排名之外,臺灣省已發(fā)展出半導體高品質(zhì)的完整供應鏈,從第一線技術(shù)、設備、材料、資訊,到后援科學研究、教育體系支持,打造出“難以撼動”的競爭力。