10月11日，半導(dǎo)體領(lǐng)域又迎來一筆重磅投資。

盛合晶微半導(dǎo)體宣布完成C輪融資，光控華登基金參與投資，共同參與增資的投資人還有建信股權(quán)、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調(diào)等。

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的堅守者，該筆投資的主投方來自于光控華登基金。查詢發(fā)現(xiàn)，這是光大控股與華登國際合作設(shè)立的一支投資于半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新公司的美元基金，投資的重點方向包括，包括芯片、人工智能、軟硬件集成等。

對于該筆投資，光控華登基金表示，先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域是布局的重點，希望以投資助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展。

光控華登現(xiàn)身

對于華登國際來說，盡管其成立于1987年，是一家國際性的風(fēng)險投資集團(tuán)，但與光大控股一同成立的光控華登基金卻頗為神秘。

在天眼查中，記者沒有看到這只基金的身影。但在光大控股的官網(wǎng)中，記者發(fā)現(xiàn)，光控華登全球基金一期正在投資期，2018年二期基金已全面展開募集。

其中，一期基金的投資策略主要是聚焦于全球成長期及成熟期半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)項目。換句話說，主要布局中后期，或者并購業(yè)務(wù)。而在半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移背景下，光控華登基金認(rèn)為，中國的跨境投資有很大機(jī)會。

“目前國內(nèi)人工智能行業(yè)的公司處于早期技術(shù)開發(fā)及測試階段，因此看好未來大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用空間。“對于一期基金的投資策略，光控華登基金這樣提到。在落地上，一期基金要做的也是發(fā)掘具有潛力新科技的應(yīng)用公司，對其進(jìn)行投資。

數(shù)據(jù)顯示，光控華登最新投資的盛合晶微半導(dǎo)體，自2016年開始就能提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù)。開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術(shù)平臺，在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢。

對此，華為研究專家周錫冰在接受記者采訪時認(rèn)為，雖然說14納米制程的芯片制造技術(shù)，已經(jīng)是好幾年之前的技術(shù)了，但是全球大多數(shù)的電子產(chǎn)品使用的芯片，都不超過14納米制程，基本上只有手機(jī)，而且還是中高端品牌的手機(jī)，才需要使用到7納米以下的芯片。“客觀上講，盛合晶微如果能在14納米智能手機(jī)AP芯片的封裝上有很好的技術(shù)，那么是不缺市場的。”

“之前由于美國制裁，把相關(guān)產(chǎn)業(yè)打亂，因此國內(nèi)急需在技術(shù)上自主可控。首先，目前國內(nèi)疫情管控相對較好；第二，擁有完善的制造門類，第三物流便捷，成本較低。如果中國解決了半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)痛點，那么這將是一個無比廣闊的市場空間。”周錫冰談到。

對于該筆投資，碧桂園創(chuàng)投董事總經(jīng)理杜浩也表示，隨著摩爾定律逐步放緩，集成電路進(jìn)入后摩爾時代，先進(jìn)封裝作為其重要的技術(shù)方向，能對應(yīng)5G、AI、汽車電動化等下游應(yīng)用對芯片高性能、高可靠、高集成度的技術(shù)要求，也是國產(chǎn)芯片自主替代的可落地方案。

半導(dǎo)體領(lǐng)域加速投資

作為大熱賽道，半導(dǎo)體領(lǐng)域從來就不乏資本的關(guān)注。

紅岸創(chuàng)投數(shù)據(jù)顯示，僅9月就發(fā)生10筆以上的投資。9月30日，封測公司邁鑄半導(dǎo)體完成千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為武漢至華和廣州潤明策；9月28日，憶芯科技獲中海創(chuàng)投等近2億人民幣B+輪投資。據(jù)悉，該家公司是SSD主控芯片研發(fā)商；緊接著，半導(dǎo)體材料公司夢之墨又獲得中芯聚源等近億人民幣B+輪投資。而中芯聚源是中芯國際旗下創(chuàng)投平臺，在國際貿(mào)易摩擦下，原材料也恐成為競爭對象。

除此之外，封裝企業(yè)靈明光子也獲高榕資本等數(shù)千萬人民幣B+輪投資……堅守者華登國際本身也于今年8月投資了致力于高功率密度高效率電源芯片和模塊研發(fā)的艾諾半導(dǎo)體；以及專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的星思半導(dǎo)體。

而此前，高瓴集團(tuán)罕見路演。在路演中，高瓴集團(tuán)認(rèn)為，集成電路、半導(dǎo)體是賽道最長、機(jī)會最多、對投資金額的要求可能也最高的賽道，具體可以分為車載半導(dǎo)體、高性能計算半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體三大方向。

“在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國公司未來有能力做成千億甚至萬億級獨角獸的機(jī)會。”高瓴集團(tuán)曾說到。

對于此，周錫冰在接受記者采訪時表示，此次盛合晶微投后估值超過10億美元。但14納米的封裝其實是一個高精尖技術(shù)，條件非常苛刻。“如果真能做到代工，甚至承接華為的業(yè)務(wù)，那么估值遠(yuǎn)不止10億美元。”

在周錫冰看來，摩爾定律演進(jìn)到14納米以下，制程格局有著明顯的變化。14納米及以下玩家只剩下中芯國際、聯(lián)華電子、格羅方德、臺積電、三星和英特爾；相比之下，28納米節(jié)點玩家眾多。這就導(dǎo)致28納米產(chǎn)能過剩，且競爭壓力巨大。“在被斷供之前，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)是近1000億元美金的年銷售量，如此龐大的業(yè)務(wù)量，若能在國內(nèi)找到完美的代工公司。那么，進(jìn)入華為生態(tài)鏈的公司，自然擁有豐厚的現(xiàn)金流，估值增長10倍也不是沒有可能。”

實際上，在采訪中，記者了解到，半導(dǎo)體領(lǐng)域之所以被資本喜愛，就是源于智能時代下廣泛的商業(yè)用途。“隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等等都需要半導(dǎo)體芯片，而這些芯片的關(guān)鍵技術(shù)被國外占據(jù)，因此很多時候，看到的都是半導(dǎo)體產(chǎn)能不足，而非沒有市場份額。”周錫冰指出。