近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付臺積電生產。這一芯片采用了臺積電7nm的制程工藝，已進入流片階段，預計將在明年面向市場發布。

據官方介紹，“BR100”系列具有高算力、高通用性、高能效三大優勢，完全依托壁仞科技自主原創的芯片架構，主要聚焦的場景是人工智能訓練推理、通用運算等，包括智慧城市、公有云、大數據分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學、云游戲等領域。

資料顯示，壁仞科技創立于2019年，團隊由國內外芯片和云計算領域的核心專業人員、研發人員組成，致力于研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。

從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣，屢屢刷新半導體領域融資速度及融資規模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。

壁仞科技誕生于中國數十年來難得的芯片產業創業與發展的黃金時期。中國巨大的應用市場催生出芯片領域的機會，針對多個AI應用領域，包括安防、無人駕駛、醫療、家居等場景設計的本土化高端AI芯片將占有一席之地。面對全新的領域與競爭格局，領跑者需要做到發展速度與發展質量齊頭并進。

據悉，壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美國的近600名團隊成員，共同參與了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片慶祝會。

近年來，在國家政策的支持下國產芯片市場快速崛起，越來越多的中國企業發力芯片研發，推出諸多中國“芯”新品，通用智能芯片初創企業壁仞科技就是其中的佼佼者。業內人士分析，壁仞科技的首款通用GPU BR100，性能參數直接對標當前國際最領先的同類產品，也是國內首款真正具有國際競爭力的通用GPU，這將大大提升中國高端芯片的自給率，幫助實現自主、安全和可控目標。