10月8日消息，三星電子在晶圓代工論壇上透露，2025年將開始量產2nm芯片，并實現(xiàn)商業(yè)化。明年上半年開始量產3nm芯片，而第2代3nm芯片或在后年生產，以尋求在芯片代工領域與臺積電展開競爭。

畢竟，2025年將至，屆時，全球芯片代工市場規(guī)模也將增長50% ，達到超過1500億美元的級別。

制程技術勢必追趕臺積電？友商各自打算

鑒于三星的GAA電晶體結構先進制程技術已發(fā)展完備，該技術生產的3nm芯片，相較5nm性能增強3成，但功耗卻減少一半，可見提升的幅度之大。

不過，這并不意味著三星放棄FinFET制程技術，這是一樣在同步推進的。其FinFET 17nm制程芯片與上一代相比，性能、功效等也有顯著提升。

 

編者留意到，臺積電此前也已透露，3nm工藝將于明年下半年量產。換言之，三星3nm芯片計劃與臺積電計劃的時間節(jié)點也不謀而合。只不過，臺積電尚未公布其2nm芯片的量產路線圖。但有推測認為，臺積電的2nm工藝有望在2024年量產。

目前來看，三星今年最新的代工市場份額還沒達到15%，遠低于臺積電近六成的份額，兩者并不在一個競爭實力和級別上。

 

不過，新動態(tài)凸顯三星追趕臺積電技術與市場的野心。若三星先于臺積電對更先進的工藝技術商業(yè)化，或會搶走一批優(yōu)質客戶，甚至吸引蘋果、高通、谷歌等國際頭部客戶。

另外，三星希望在十年內加大投資，重砸千億美元，以成為頭部的半導體代工企業(yè)。而臺積電或許也感到了壓力，未來3年也承諾將向代工業(yè)務加大投資，以鞏固其市場地位。

 

當然，除了三星與臺積電兩強“廝殺”之外，英特爾、格芯等傳統(tǒng)大廠也開始重新審視芯片代工行業(yè)的重要性，包括傳統(tǒng)的二線大廠聯(lián)電等，都在積極拓展芯片代工、擴大產能等等。臺積電、三星相繼推遲上線3nm芯片制造技術，無疑也給友商喘口氣的機會。

另外，隨著芯片變得越來越復雜，工藝技術越來越高超，價錢通常也會越來越貴。先進制程做出來甚至商業(yè)化只是第一步，大規(guī)模普遍使用則需要更長的時間了。

 

因此，許多客戶依然堅持使用格芯等公司更老、更便宜制造工藝生產的芯片，這對于一些二線廠商來說，也是一個錯位機會。

雖然據說在2nm制程工藝節(jié)點，英特爾有望實現(xiàn)對臺積電、三星的反超，但是鑒于英特爾多次“跳票”，業(yè)界對此還是持懷疑態(tài)度的。

 

芯片、代工業(yè)務助推利潤，“先進降本”尤為關鍵

無獨有偶，今（8）日下午編者剛剛獲悉，三星電子今天還公布了今年Q3業(yè)績展望，雖然其預計該季營收同比增長僅有9%，環(huán)比增長不到15%，但營業(yè)利潤同比環(huán)比增長均超過25%。

不過，三星的這些展望仍低于分析師預期。但受益于內存芯片價格、智能手機顯示屏銷量等上漲因素的推動，三星利潤應是達到三年來的最高水平。

 

當然，今年以來，由于全球芯片產業(yè)鏈的持續(xù)緊張狀態(tài)，三星芯片價格及出貨量走強，再加上其芯片代工業(yè)務現(xiàn)時強勢的盈利能力，使其芯片部門的利潤同比猛增。據悉，半導體業(yè)務甚至占據了三星營業(yè)利潤的半壁江山。

但三星Q4的業(yè)績預計或略低于Q3。畢竟，目前存儲芯片前景趨黯，出貨量短期內有下滑趨勢。雖然目前三星在手機業(yè)務方面的表現(xiàn)也不錯，其可折疊手機占據著更多的大眾市場，但也受營銷及組件成本高企所掣肘。

 

不管如何，如上所述，芯片代工業(yè)務將成為三星明年的一個期盼和亮點。由于GAA技術可以復用在2nm制程當中，因此，這也使得三星后續(xù)的2nm技術研發(fā)能夠事半功倍。

雖然在今年上半年，三星的3nm GAA工藝已成功流片，但是全新的GAA技術難度應該比想象中還高，以致3nm制程的量產時間被推遲至明年。

 

高風險一般伴隨著高回報，相對于臺積電的穩(wěn)扎穩(wěn)打，正是由于三星對于工藝制程技術的激進，率先將GAA工藝引入到3nm當中，這也使得其3nm的性能有望實現(xiàn)彎道超車，領先于臺積電依然固守成熟FinFET技術的3nm制程工藝。

今天，最新消息傳出，臺積電將全面提升7nm和28nm制程產能。現(xiàn)階段，先進制程的成本控制非常重要，否則再先進也無法轉化成收益，因此，編者也認為，為了達到最大利益化，三星等一線廠商也致力于降低全新制造技術的成本，并將該趨勢持續(xù)下去，成為助推公司總體利潤的又一關鍵。