當(dāng)?shù)貢r間周三三星電子宣布公司新一代 3 納米芯片制造技術(shù)將推遲到 2022 年上市，同時稱更先進(jìn)的 2 納米芯片制造技術(shù)將在 2025 年問世。

三星曾計劃于今年開始用 3 納米制程工藝生產(chǎn)處理速度更快、能效更高的芯片產(chǎn)品。周三公司在“三星代工論壇”（Samsung Foundry Forum）上表示，轉(zhuǎn)向全新制造技術(shù)的難度很大，3 納米制程芯片將在 2022 年上半年上市。

這意味著三星客戶將要到明年才能用上這一前沿技術(shù)。三星芯片代工的客戶包括手機(jī)芯片設(shè)計公司高通、服務(wù)器制造商 IBM 和三星自家產(chǎn)品。

不過好消息是，三星宣布將在 2025 年下半年實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片制造技術(shù)。三星表示，這將使芯片在性能、能效以及電子產(chǎn)品小型化向前繼續(xù)邁進(jìn)。

臺積電今年 8 月份也宣布推遲上線 3 納米芯片制造技術(shù)。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺積電和三星拿走的市場份額。

芯片業(yè)務(wù)面臨的壓力極大。隨著個人電腦銷量的不斷增長、智能手機(jī)的普及以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)量不斷上升，市場對芯片的需求已經(jīng)超過產(chǎn)能。全球范圍內(nèi)的芯片短缺影響到依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個人電腦、游戲機(jī)、汽車等產(chǎn)品銷售。

三星代工事業(yè)部高級副總裁 Shawn Han 說，芯片短缺問題要到 2022 年才會緩解。他表示，“盡管我們正在投資，其他代工廠商也在增加產(chǎn)能，但在我們看來，這一狀況會再持續(xù)六到九個月。”

轉(zhuǎn)向新一代芯片制造技術(shù)的過程非常復(fù)雜。單個芯片由數(shù)十億個比塵埃還要小的晶體管組成。芯片制造工廠需要在硅片上蝕刻電路圖案，這一過程需要數(shù)十個步驟，耗時數(shù)月時間。

芯片制造技術(shù)的進(jìn)步源自晶體管不斷小型化，這樣就可以把更多晶體管壓縮在芯片上，從而提高處理速度并降低功耗。三星新一代芯片制造技術(shù) 3GAE 采用的是一種名為“全環(huán)繞柵極晶體管”(GAA) 的技術(shù)。

三星預(yù)計到 2023 年推出更成熟的 3GAP 芯片產(chǎn)品，同時達(dá)到高產(chǎn)量。到 2025 年，三星計劃轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 2 納米芯片制造技術(shù) 2GAP。

隨著芯片變得越來越復(fù)雜，通常也會越來越貴，這就是為什么許多客戶堅(jiān)持使用格芯等公司更老更便宜制造工藝生產(chǎn)的芯片。

但三星認(rèn)為，其可以降低全新制造技術(shù)的成本。三星電子代工戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Moonsoo Kang 表示：“雖然 GAA 是一項(xiàng)困難的技術(shù)，但我們?nèi)詫⑴档蛦蝹€晶體管的成本。”“這一趨勢將繼續(xù)下去。”