據(jù)悉諾基亞即將發(fā)布的平板電腦采用中國芯片企業(yè)紫光展銳的T610芯片,此前中國另一家芯片聯(lián)發(fā)科從去年至今在全球手機芯片市場一直領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科,這意味著中國芯片企業(yè)在手機芯片市場占有的份額將進一步上漲,美國手機芯片企業(yè)高通無疑將備受煎熬。

高通多年來都是全球最大的手機芯片企業(yè),不過從2019年以來由于華為的遭遇,中國手機紛紛增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例,導(dǎo)致高通在全球手機芯片市場的份額快速下滑,2020年聯(lián)發(fā)科更首次在全球手機芯片市場超越高通,這無疑對高通造成了沉重的打擊。

聯(lián)發(fā)科取得對高通的市場份額領(lǐng)先優(yōu)勢,主要還是靠中低端市場,畢竟聯(lián)發(fā)科在成本控制方面更優(yōu)勢,而高通則有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,中國手機企業(yè)的旗艦手機幾乎全數(shù)采用高通的芯片,這讓高通還能稍微心安。

2020年9月15日之后,臺積電和中芯國際都無法再為華為代工生產(chǎn)芯片,隨即華為在2020年10月拆分榮耀,獨立后的榮耀手機和華為手機如今都在大舉采用高通的芯片,這一度拉動了高通的芯片出貨量增長,高通在手機芯片市場的份額也取得了反彈。

不過中國手機企業(yè)吸取了教訓(xùn),在華為的手機芯片業(yè)務(wù)陷入停滯之下,中國另一家手機芯片企業(yè)紫光展銳得到扶持,今年以來紫光展銳的5G芯片技術(shù)突飛猛進,推出了技術(shù)最先進的6nm芯片,榮耀手機也采用了紫光展銳的芯片,由此紫光展銳的5G芯片出貨量增長十幾倍。

如今紫光展銳又獲得諾基亞的認可,隨著外資企業(yè)對紫光展銳的認可,或許將有更多手機品牌采用紫光展銳的芯片,這勢必將進一步侵蝕高通的市場。

高通占據(jù)優(yōu)勢的高端芯片市場也有可能被聯(lián)發(fā)科突破。聯(lián)發(fā)科新款高端芯片天璣2000和高通驍龍898一樣都采用了ARM的最新超大核心X2和高性能核心A79,兩者最大的不同就先進工藝制程,天璣2000采用了臺積電的4nm工藝,而驍龍898則采用了三星的4nm工藝,業(yè)界普遍認為臺積電的先進工藝制程領(lǐng)先三星一籌,如此一來驍龍898在性能和功耗方面很可能遜色于天璣2000。

高通今年的高端芯片驍龍888采用了三星的5nm工藝就被指功耗稍高,在運行大型軟件的時候存在發(fā)熱問題,如此天璣2000和驍龍898的同場較量將有機會由天璣2000勝出,聯(lián)發(fā)科將在高端芯片市場打開局面,如果高端芯片市場被聯(lián)發(fā)科侵蝕,那么高通也就失去了最后的陣地。

紫光展銳和聯(lián)發(fā)科兩家中國芯片企業(yè)夾擊高通,勢必將導(dǎo)致高通在全球手機芯片市場的份額進一步下滑,在手機芯片市場進一步衰退對美國芯片產(chǎn)業(yè)來說將是重大打擊。