今天，據(jù)市場(chǎng)調(diào)查研究機(jī)構(gòu)《IC Insights》最新數(shù)據(jù)，2021年1~8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)交易總金額達(dá)220億美元，略低于2020年234億美元及2019年247億美元。不過第一季成交金額158億美元仍舊創(chuàng)單季同期新高。期間有14家半導(dǎo)體公司宣布并購(gòu)計(jì)劃，平均交易金額為16億美元，與2020年同期數(shù)量一樣。但平均交易金額略低于2020年同期17億美元，顯示整體半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)降溫。

2020下半年疫情得到一定控制后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況趨穩(wěn)定，使2020全年并購(gòu)金額躍升到1,179億美元?dú)v史新高。僅9~12月4個(gè)月，半導(dǎo)體并購(gòu)交易金額就達(dá)945億美元。

期間4筆大型交易受關(guān)注，包括英偉達(dá)斥資400億美元收購(gòu)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司ARM、AMD以350億美元收購(gòu)FPGA龍頭賽靈思、Marvell完成收購(gòu)Inphi的100億美元案，以及英特爾宣布90億美元出售中國(guó)NAND Flash業(yè)務(wù)和12英寸芯片廠給韓國(guó)內(nèi)存大廠SK海力士。其中3筆等待各國(guó)反壟斷部門批準(zhǔn)。

2020年強(qiáng)勁并購(gòu)趨勢(shì)延續(xù)到2021年初，2021年第一季芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)并購(gòu)交易總金額，創(chuàng)史上同期新高158億美元。然而接下來到年底，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)態(tài)勢(shì)要持續(xù)熱度，前提是潛在大型交易都能完成協(xié)議。潛在交易包括英特爾傳以300億美元收購(gòu)芯片代工大廠格芯，西部數(shù)據(jù)和鎧俠可能進(jìn)行中的200多億美元整合案等。

正如過去10年，2021年半導(dǎo)體并購(gòu)主要由兩大因素帶動(dòng)。一是產(chǎn)品和制造部門產(chǎn)業(yè)集成，其次是IC企業(yè)希望增加高端應(yīng)用利基點(diǎn)，特別是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人技術(shù)、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛輔助自動(dòng)化、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)能力、圖像識(shí)別，以及與嵌入式系統(tǒng)的新型高速無線連接，包括5G網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建。