9月23日消息，IC Insights更新了對(duì)今年全球代工市場(chǎng)規(guī)模的分析調(diào)查，報(bào)告分兩部分，一部分為純代工企業(yè)如TSMC、Global Foundries、UMC和SMIC ，另一部分則重點(diǎn)聚焦像三星和英特爾等IDM的代工服務(wù)。

受惠于對(duì)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用（如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別）等先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)今年總代工銷售額將達(dá)到1072億美元，同比增23%，與2017年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)率相匹配。

值得注意的是，2017年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是由于三星將其 System LSI 內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的有機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷售額將首次超過(guò)1000億美元大關(guān)，并繼續(xù)以11.6%的強(qiáng)勁年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2025年總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。