美國加州時間2021年9月14日，SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast report）中強調(diào)，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達到900億美元之后，隨著電子產(chǎn)品需求的飆升，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和其他長期技術(shù)趨勢的推動下，2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計將達到近1000億美元的新高。

新的晶圓廠設(shè)備支出記錄將標志著從 2020 年開始罕見的連續(xù)三年增長，與以往一兩年擴張，再一兩年不溫不火的增長或下降的歷史周期性趨勢完全不同。半導(dǎo)體行業(yè)上一次連續(xù)兩年以上增長是在1990年代中期。

到2022年，F(xiàn)oundry將占晶圓廠設(shè)備投資的大部分，支出超過440億美元，其次是存儲器部分，超過380億美元。DRAM和NAND也都在2022年出現(xiàn)大幅增長，支出分別躍升至170億美元和210億美元。明年Micro/MPU投資約90億美元，discrete/power為30億美元，analog為20億美元，其它約為20億美元。

從地區(qū)來看，2022年韓國的晶圓廠設(shè)備支出將達到300億美元，其次是中國臺灣的260億美元和中國大陸的近170億美元。日本將以近90億美元的晶圓廠設(shè)備支出位居第四。雖然歐洲/中東地區(qū)將以80億美元排在第五位，但該地區(qū)預(yù)計到2022年將實現(xiàn)74%的強勁同比增長。在美洲和東南亞，支出預(yù)計將分別超過60億美元和20億美元。